STMicroelectronics double son objectif de revenus dans les centres de données pour 2026
STMicroelectronics a revu à la hausse son objectif de chiffre d'affaires dans le secteur des centres de données pour 2026, le portant à environ 1 milliard de dollars, contre une prévision précédente de « nettement plus de 500 millions de dollars ».
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Zollner inaugure un nouveau bâtiment mécanique à Zandt
Le fournisseur allemand de services de fabrication électronique (EMS) Zollner Elektronik AG a mis en service un nouveau bâtiment dédié à la mécanique sur son site principal de Zandt, en Allemagne. Cette extension vise à accroître les capacités de production de l'entreprise tout en renforçant ses compétences dans les domaines de la défense et de la fabrication de haute précision.
Le défi de la connexion des données dans la fabrication électronique
Les fabricants de produits électroniques ont aujourd’hui accès à davantage de données de production que jamais auparavant. Pourtant, malgré des investissements croissants dans la numérisation, de nombreuses entreprises peinent encore à obtenir une visibilité complète sur l’ensemble de leurs environnements de production.
Nvidia et TSMC utilisent l’IA pour faire progresser la conception et la fabrication des puces
Les bibliothèques CUDA-X et les modèles d’intelligence artificielle de Nvidia accélèrent les charges de travail de TSMC dans les domaines de la lithographie, de la simulation des transistors et des procédés, du contrôle avancé des processus ainsi que de l’optimisation des opérations de fabrication.
Le marché mondial de l’EMS a progressé en 2025 – l’Europe est restée spectatrice
À la suite de sa conférence lors de l’Evertiq Expo Zurich, Dieter Weiss, fondateur et analyste d’in4ma, a accordé un entretien à Evertiq afin de commenter les chiffres de la croissance mondiale du secteur EMS en 2025 et ce qu’ils révèlent sur la position de l’industrie européenne.
Samsung lance les premiers échantillons de HBM4E
La HBM4E de Samsung offre une vitesse stable de 14 gigabits par seconde (Gb/s) par broche, avec des performances pouvant atteindre 16 Gb/s afin de répondre aux besoins croissants en traitement de données. Cela représente une amélioration de plus de 20 % par rapport à sa HBM4.
SK hynix dévoile une solution thermique « iHBM » pour améliorer les performances de l’IA
Cette nouvelle solution de gestion thermique permet de réduire la résistance thermique de 30 % et d’assurer un fonctionnement stable des puces, même dans des conditions de température et de pression élevées.
Huawei affirme pouvoir livrer des puces équivalentes à 1,4 nm d’ici 2031
Actuellement, la capacité de fabrication de puces la plus avancée et éprouvée de la Chine est estimée à environ 7 nm, et les experts considèrent que 1,4 nm représente probablement la limite mondiale de la fabrication avancée de semi-conducteurs à la fin de la décennie. Les affirmations du géant technologique chinois pourraient donc constituer une avancée majeure.
Les deux prochaines années n’offriront aucun raccourci – état des lieux du marché de la mémoire
À la suite de sa présentation lors de Evertiq Expo Zürich 2026, Nikolaos Florous s’est entretenu avec Evertiq afin d’approfondir ses perspectives sur le marché. En résumé : les conditions resteront difficiles et les équipes achats qui ne se sont pas encore adaptées commencent à manquer de temps.
Le sud-coréen Doosan Robotics renforce sa présence en Europe
L’extension de la filiale de Francfort renforce les infrastructures locales de service et de formation tout en ajoutant de nouvelles fonctions dédiées aux démonstrations de solutions robotiques et au développement d’applications.
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