Evertiq - N° 1 en actualités sur les Produits électroniques & les E...

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Avec 31 entreprises figurant dans le Top 100 mondial des EMS/ODM, l'Europe dispose d'une large base industrielle, mais manque d'échelle. Un examen des 20 premiers acteurs de la région révèle un secteur manufacturier réparti dans 14 pays, dominé par l'Allemagne, tandis que les pays nordiques affichent des performances remarquables au regard de leur taille.

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Les trois partenaires travailleront ensemble au développement d’un écosystème de deux-roues électriques comprenant des stations publiques d’échange de batteries dans le centre de Hanoï, des normes pour les batteries, des systèmes de gestion de la sécurité ainsi que de nouveaux modèles économiques basés sur des plateformes.

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De la planification de production pilotée par l’IA à la fabrication avancée de PCB, en passant par la résilience des chaînes d’approvisionnement et la compétitivité industrielle de l’Europe, Evertiq Expo Berlin 2026 réunira des experts de l’industrie électronique pour débattre de certains des défis les plus pressants du secteur. À l’approche de l’événement du 18 juin, nous vous proposons un aperçu plus détaillé du programme de cette année.

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Infineon Technologies et Siemens ont annoncé une collaboration visant à renforcer la protection électrique dans les centres de données, les installations de production et les systèmes de stockage d'énergie par batteries. Dans le cadre de cet accord, Infineon fournira à Siemens des modules de puissance en carbure de silicium (SiC) destinés aux disjoncteurs à semi-conducteurs SENTRON 3QD2.

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STMicroelectronics a revu à la hausse son objectif de chiffre d'affaires dans le secteur des centres de données pour 2026, le portant à environ 1 milliard de dollars, contre une prévision précédente de « nettement plus de 500 millions de dollars ».

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Le fournisseur allemand de services de fabrication électronique (EMS) Zollner Elektronik AG a mis en service un nouveau bâtiment dédié à la mécanique sur son site principal de Zandt, en Allemagne. Cette extension vise à accroître les capacités de production de l'entreprise tout en renforçant ses compétences dans les domaines de la défense et de la fabrication de haute précision.

Moritz-Floder

Les fabricants de produits électroniques ont aujourd’hui accès à davantage de données de production que jamais auparavant. Pourtant, malgré des investissements croissants dans la numérisation, de nombreuses entreprises peinent encore à obtenir une visibilité complète sur l’ensemble de leurs environnements de production.

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Les bibliothèques CUDA-X et les modèles d’intelligence artificielle de Nvidia accélèrent les charges de travail de TSMC dans les domaines de la lithographie, de la simulation des transistors et des procédés, du contrôle avancé des processus ainsi que de l’optimisation des opérations de fabrication.

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À la suite de sa conférence lors de l’Evertiq Expo Zurich, Dieter Weiss, fondateur et analyste d’in4ma, a accordé un entretien à Evertiq afin de commenter les chiffres de la croissance mondiale du secteur EMS en 2025 et ce qu’ils révèlent sur la position de l’industrie européenne.

Les nouveaux composants PowerGaN de STMicroelectronics offrent un rendement élevé et une forte densité de puissance pour les alimentations haute tension. Conçus pour une tension de fonctionnement de 700 V, ils permettent un fonctionnement fiable à haute puissance ainsi que l’utilisation de topologies à fréquence plus élevée.

L’entreprise française de calcul informatique Bull et Foxconn ont annoncé un partenariat stratégique visant à produire des infrastructures d’intelligence artificielle et de cloud computing en Europe. Cette collaboration associe l’expertise de Bull dans la conception de systèmes d’IA et leur commercialisation à la puissance industrielle de Foxconn. L’investissement initial dépasse 120 millions d’euros.

La HBM4E de Samsung offre une vitesse stable de 14 gigabits par seconde (Gb/s) par broche, avec des performances pouvant atteindre 16 Gb/s afin de répondre aux besoins croissants en traitement de données. Cela représente une amélioration de plus de 20 % par rapport à sa HBM4.

Cette nouvelle solution de gestion thermique permet de réduire la résistance thermique de 30 % et d’assurer un fonctionnement stable des puces, même dans des conditions de température et de pression élevées.

Actuellement, la capacité de fabrication de puces la plus avancée et éprouvée de la Chine est estimée à environ 7 nm, et les experts considèrent que 1,4 nm représente probablement la limite mondiale de la fabrication avancée de semi-conducteurs à la fin de la décennie. Les affirmations du géant technologique chinois pourraient donc constituer une avancée majeure.

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À la suite de sa présentation lors de Evertiq Expo Zürich 2026, Nikolaos Florous s’est entretenu avec Evertiq afin d’approfondir ses perspectives sur le marché. En résumé : les conditions resteront difficiles et les équipes achats qui ne se sont pas encore adaptées commencent à manquer de temps.

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L’extension de la filiale de Francfort renforce les infrastructures locales de service et de formation tout en ajoutant de nouvelles fonctions dédiées aux démonstrations de solutions robotiques et au développement d’applications.

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Le conflit autour de Nexperia a pris une nouvelle tournure majeure. Sa société mère, Wingtech Technology, a intenté une action en justice contre Nexperia et trois membres de son équipe dirigeante intérimaire devant un tribunal chinois, réclamant 8 milliards de yuans (environ 1 milliard d’euros) de dommages et intérêts et demandant l’annulation des mesures de gouvernance néerlandaises qu’elle qualifie de discriminatoires.

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La Commission européenne prépare de nouvelles réglementations concernant les semi-conducteurs, l’intelligence artificielle et les infrastructures cloud. La présidente de la Commission européenne, Ursula von der Leyen, a annoncé un projet de « Chips Act 2.0 » ainsi que de nouvelles règles destinées à soutenir le développement des technologies numériques européennes.

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La transaction est évaluée à environ 1,1 milliard de dollars. Cette acquisition renforce la capacité de Flex à fournir des solutions évolutives et personnalisées de contrôle et de protection de l’alimentation électrique pour la modernisation des réseaux, l’électrification et la demande croissante des centres de données.

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Les condensateurs en silicium d’Empower sont déjà en production, tandis que les programmes IVR progressent en étroite collaboration avec les principaux hyperscalers et fournisseurs de puces IA — des capacités qu’ADI entend accélérer grâce à sa taille, ses capacités de production et sa présence commerciale.

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Cet investissement vise à renforcer la capacité du groupe à fournir des technologies critiques de moyenne tension et d’automatisation des réseaux. Il comprend notamment une nouvelle usine de 100 millions de dollars à Dalmine, en Italie, destinée à répondre à la demande croissante en appareillages et disjoncteurs isolés dans l’air et sans SF₆.

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Grâce à cette coentreprise, les deux sociétés prévoient de combiner l’expertise de Sony dans la conception de capteurs avec les compétences de TSMC en technologies de procédés et en excellence manufacturière, dans le cadre d’une collaboration plus large visant à améliorer les performances des capteurs d’image.

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Lors des essais en laboratoire, l’application de la technologie PC1 a permis d’atteindre un débit montant jusqu’à dix fois supérieur en bordure de cellule par rapport à la norme PC1.5. Pour les utilisateurs, cela se traduit par des appels vidéo plus fluides et des téléchargements de fichiers plus rapides dans les zones où le signal est faible.

Les négociations concernant les augmentations salariales réclamées par les employés de Samsung ont échoué, a rapporté l'agence Reuters. Ce conflit pourrait déboucher sur une grève de plusieurs jours à laquelle participeraient des dizaines de milliers de salariés. Le gouvernement sud-coréen met en garde contre ses conséquences potentielles sur l'économie et le marché des semi-conducteurs. Dans le même temps, la capitalisation boursière de Samsung a dépassé les 1 000 milliards de dollars.

L’acquisition associe les FPGA basse consommation de Lattice aux solutions de firmware de plateforme et de gestion d’infrastructure cloud et IA d’AMI afin de créer un portefeuille complet de solutions sécurisées de gestion et de contrôle.

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Le fabricant austro-allemand de semi-conducteurs ams Osram a conclu un accord en vue de céder son activité de capteurs d'image CMOS à la société américaine indie Semiconductor pour un montant de 40 millions d'euros, dans le cadre d'un recentrage stratégique sur la photonique appliquée à l'IA et la réalité augmentée.

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Le contrat attribué comprend des solutions de turbocompresseurs pour plusieurs programmes de véhicules, couvrant des applications essence et diesel. La production devrait démarrer par phases à partir du deuxième trimestre 2026.

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ElectroMobility Poland a choisi Foxconn comme partenaire stratégique pour le développement d’un centre de production et de R&D à Jaworzno, avec des accords définitifs attendus au second semestre 2026.

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Les plus grands fabricants d’armement au monde ont vu leurs revenus augmenter en 2024, alors que les gouvernements intensifiaient leurs efforts pour moderniser et élargir leurs capacités militaires.

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TSMC a publié une vidéo présentant ses opérations de fabrication de semi-conducteurs en Arizona, offrant un aperçu rare de son site de production américain en pleine expansion, connu sous le nom de Fab 21.

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L’Europe investit des milliards dans l’intelligence artificielle, les semi-conducteurs et les centres de données. Ces investissements visent à renforcer la position technologique de la région et à réduire les dépendances externes. Mais une question devient de plus en plus difficile à ignorer : dans quelle mesure l’Europe construit-elle un système sur une base qui n’existe pas physiquement ?

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Moins d’un an après avoir annoncé un partenariat stratégique dans les semi-conducteurs, Denso a retiré sa proposition d’acquisition d’actions de ROHM, après n’avoir pas obtenu le soutien du conseil d’administration et du comité spécial de ROHM.

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