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BASF a annoncé dans un communiqué la construction d‘une usine ultramoderne d’hydroxyde d’ammonium à Ludwigshafen, renforçant la chaîne d’approvisionnement européenne pour les semi-conducteurs et soutenant les innovations technologiques dans la fabrication des puces.

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Le fabricant chinois de semi-conducteurs GigaDevice continue d’élargir son influence dans le segment des microcontrôleurs 32 bits en annonçant dans un communiqué le lancement de la nouvelle série GD32F503/505. Ces MCU, reposant sur l’architecture Arm Cortex‑M33, marquent une avancée notable en matière de puissance de calcul, d’efficacité énergétique et de sécurité embarquée.

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Amazon Web Services (AWS) a annoncé dans un communiqué la signature d’un accord de 38 milliards de dollars avec OpenAI centré sur l’infrastructure électronique propulsée par des semi-conducteurs de pointe, principalement les puces Nvidia. Ce partenariat permettra à OpenAI d’accéder immédiatement à une puissance de calcul optimisée pour les tâches les plus complexes de l’intelligence artificielle, et d’envisager une montée en puissance jusqu’à des dizaines de millions de processeurs en quelques années.

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Cadence a finalisé l’acquisition précédemment annoncée de Secure-IC, un fournisseur de propriété intellectuelle de sécurité embarquée, de solutions de cybersécurité et d’outils et services d’évaluation de la sécurité.

Contenu sponsorisé par Brady Corporation

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Notre solution de traçabilité complète peut connecter chaque carte de circuit imprimé en production à votre configuration de Smart Factory. Grâce à notre solution, les cartes de circuits imprimés peuvent générer des données et les envoyer à votre système MES, aux autres machines et cycles de production, ou à votre chaîne d’approvisionnement, aussi bien en amont qu’en aval.

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Le géant de l’équipement automobile ZF se retrouve une nouvelle fois dans la tourmente technologique mondiale. Face à la pénurie persistante de semi-conducteurs, le groupe allemand envisage d’instaurer le chômage partiel sur plusieurs de ses sites, notamment ceux spécialisés dans la production électronique, selon Reuters.

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Microsoft renforce sa présence technologique aux Émirats arabes unis (EAU) et a annoncé dans un communiqué un investissement de plus de 15 milliards de dollars jusqu’en 2029, notamment sur l’électronique avancée, les semi-conducteurs, et les puces Nvidia de dernière génération, rapporte Reuters. L’obtention de licences américaines d’exportation pour ces composants marque un tournant dans la diplomatie technologique et industrielle entre Washington et Abou Dhabi. Voici les points saillants du dossier, décryptés sous l’angle électronique.

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Nvidia va livrer plus de 260 000 de ses puces de dernière génération à la Corée du Sud, selon l’AFP. Ce partenariat stratégique vise à soutenir la montée en puissance technologique du pays, tout en consolidant les liens industriels avec les géants locaux Samsung, Hyundai et SK Group.

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Toshiba met fin à sa coopération dans les semi-conducteurs de puissance avec un fabricant chinois de tranches de silicium selon Reuters, un événement marquant pour l’industrie électronique internationale. Ce choix stratégique intervient dans un contexte marqué par une concurrence technologique intense et des enjeux critiques de souveraineté sur les chaînes de production de puces électroniques

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Ambiq Micro, spécialiste reconnu des semi-conducteurs à ultra-basse consommation, a annoncé dans un communiqué le lancement de sa nouvelle génération de systèmes sur puce (SoC) Apollo510 Lite. Véritables concentrés de technologie, ces composants repoussent les limites du traitement d’intelligence artificielle en périphérie, tout en établissant de nouveaux standards en matière d’efficacité énergétique et de connectivité sans fil.

Pasqal a annoncé dans un communiqué sa collaboration avec LG Electronics, géant mondial des appareils électroniques et leader de l’innovation semi-conducteur, ainsi que Dunamu & Partners, fonds d’investissement lié à l’une des plateformes numériques majeures en Corée, Upbit. Cette alliance donne naissance à la première plateforme publique-privée internationale dédiée à la technologie quantique en Asie-Pacifique, marquant l’entrée de Pasqal au cœur de l’écosystème coréen des puces avancées et des solutions électroniques de nouvelle génération.

Le fabricant américain de semi-conducteurs GlobalFoundries a annoncé dans un communiqué un plan d’investissement de 1,1 milliard d’euros pour agrandir et moderniser son usine de Dresde, en Allemagne. Cet engagement vise à accroître de manière significative la capacité de production de tranches de silicium, éléments de base des puces électroniques utilisées dans des secteurs aussi variés que l’automobile, la défense ou les télécommunications.

Qualcomm Technologies pousse les limites du calcul dans les centres de données en dévoilant dans un communiqué ses nouvelles solutions d’accélérateurs d’inférence IA : les AI200 et AI250. Alimentées par une technologie de puce avancée, ces cartes et racks offrent une performance rack-scale et une capacité mémoire hors normes, taillées pour l’inférence IA générative à grande échelle.

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LPKF Laser & Electronics SE a annoncé, dans un communiqué, qu’elle apportait une technologie stratégique clé au groupe Glass Panel Technology Group (GPTG) dirigé par Fraunhofer IZM. L’entreprise allemande s’impose une nouvelle fois comme un acteur clé de l’innovation dans la microélectronique en contribuant à poser les bases d’une nouvelle génération de procédés pour le conditionnement avancé des semi‑conducteurs fondés sur des substrats en verre.

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BTQ Technologies Corp a annoncé dans un communiqué son accord avec ICTK Co. dans le développement et l’investissement conjoint de 15 millions de dollars américains pour concevoir une nouvelle génération de puces électroniques dites « quantum-secure » baptisées QCIM (Quantum Compute in Memory). BTQ apporte son expertise en cryptographie post-quantique et en accélération matérielle via son architecture CASH, tandis qu’ICTK met à contribution sa maîtrise du design et de la fabrication de circuits sécurisés (Secure Elements) à l’échelle industrielle.

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À la conférence ROSCon 2025 à Singapour et dans un communiqué publié, NVIDIA a confirmé son rôle de moteur de l’innovation robotique mondiale en annonçant des apports clés au cadre open source ROS 2 et à l’Alliance pour la Robotique Open Source (OSRA). Ces contributions marquent un tournant technologique majeur, où semi-conducteurs, traitement accéléré et électronique embarquée convergent pour façonner la robotique de prochaine génération.

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Anthropic, la société à l’origine du modèle d’intelligence artificielle Claude, a annoncé dans un communiqué une expansion majeure de son utilisation des puces Tensor Processing Units (TPU) de Google Cloud. D’ici 2026, l’entreprise aura accès à plus d’un million de TPU, représentant une capacité informatique de plus d’un gigawatt et un investissement évalué à plusieurs dizaines de milliards de dollars. Cette montée en puissance vise à soutenir la formation et le déploiement des prochaines générations de modèles Claude, destinées à répondre à une demande croissante d’applications d’IA d’entreprise.

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La start-up israélienne NextSilicon franchit une étape majeure dans sa quête pour redéfinir le calcul haute performance. L’entreprise travaille sur un processeur central conçu pour rivaliser avec les géants du secteur, Intel et AMD, selon Reuters. Si ses puces spécialisées « Maverick‑2 » étaient déjà saluées pour leur efficacité en calcul scientifique, l’annonce d’un processeur central basé sur l’architecture ouverte RISC‑V marque une percée stratégique vers l’intégration complète de systèmes de calcul.

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ChipAgents, startup spécialisée dans l’intelligence artificielle appliquée à la conception et à la vérification de puces électroniques, a conclu une levée de fonds de série A de 21 millions de dollars, selon BusinessWire. Un tour sursouscrit mené par Bessemer Venture Partners, avec la participation stratégique de géants du secteur comme Micron, MediaTek et Ericsson. Au total, la jeune société a désormais réuni 24 millions de dollars pour sa mission : redéfinir les flux de travail en conception électronique grâce à l’IA agentique.

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GigaDevice, acteur majeur du secteur des semi-conducteurs, a ouvert officiellement son nouveau bureau à Minato City, Tokyo, selon BusinessWire. Cette implantation stratégique incarne la volonté du groupe chinois de consolider son influence dans l’industrie électronique japonaise, l’un des marchés les plus dynamiques et innovants du monde.

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Le concepteur néerlandais de puces Axelera AI, acteur émergent du paysage européen des semi-conducteurs, a dévoilé sa deuxième génération de processeurs spécialisés dans l’inférence en intelligence artificielle (IA), selon Reuters. Ce lancement consolide les ambitions de l’entreprise et, plus largement, celles de l’Europe dans un secteur dominé par les géants américains et asiatiques.

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Volkswagen va suspendre temporairement la production de ses modèles Golf et Tiguan, selon Reuters. Le constructeur allemand précise que ces arrêts sont planifiés de longue date et ne sont pas liés aux tensions actuelles sur le marché des semi-conducteurs. Ces coupures de ligne, qui coïncident avec les congés d’automne, visent principalement à ajuster les stocks, selon un porte-parole cité par Reuters.

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STMicroelectronics a annoncé dans un communiqué le lancement de quatre nouveaux capteurs d’image CMOS 5 Mégapixels, les modèles VD1943, VB1943, VD5943 et VB5943, destinés à des applications critiques comme l’automatisation industrielle, la sécurité ou encore le commerce de détail.

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Soitec a annoncé dans un communiqué son partenariat avec CEA‑Leti afin de développer des solutions de cybersécurité matérielle pour l’automobile, basées sur la technologie FD-SOI (Fully Depleted Silicon-on-Insulator). Cette initiative répond à l’enjeu croissant de protection des systèmes électroniques embarqués : un véhicule moderne peut contenir plus de 100 microcontrôleurs, chacun pouvant constituer une porte d’entrée potentielle pour des intrusions distantes.

Le géant américain de la mémoire Micron Technology s’apprête à cesser la fourniture de puces destinées aux serveurs de centres de données en Chine. Selon Reuters, cette décision découle directement de l’interdiction prononcée en 2023 par Pékin sur l’utilisation des produits Micron dans les infrastructures considérées comme critiques pour la sécurité nationale. Malgré plusieurs tentatives de relance, ce segment d’activité n’a jamais réussi à se redresser.

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Diamfab, pionnière française du diamant semi-conducteur, et Delphea, conceptrice du logiciel de modélisation Ecorce concluent un partenariat ambitionnant de redéfinir la conception et la simulation des composants électroniques de demain, rapporte le Journal des Entreprises. Ensemble, elles créent la première solution européenne de conception assistée par ordinateur (TCAD) intégrant un modèle complet du diamant semi-conducteur.

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Nscale, fournisseur européen de cloud spécialisé en intelligence artificielle, a annoncé dans un communiqué l’extension de son partenariat stratégique avec Microsoft pour déployer environ 200 000 GPU NVIDIA GB300, l’une des puces les plus avancées du marché du semi-conducteur dédié à l’IA, à travers l’Europe et les États-Unis. Cette opération, réalisée en collaboration avec Dell Technologies, représente l’un des plus importants contrats mondiaux pour l’infrastructure IA et vise à répondre à la croissance exponentielle des besoins en capacités de calcul dans le secteur.

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InPsytech, filiale d’Egis Technology, a annoncé dans un communiqué une avancée majeure dans le domaine des semi‑conducteurs : une interface UCIe 3.0 développée en technologie 3 nm. Cette annonce, présentée au Sommet mondial de l’Open Compute Project (OCP) à San Jose, marque une étape essentielle dans l’évolution de l’écosystème des puces fragmentées, en combinant vitesse extrême, faible consommation d’énergie et compatibilité avec les nouveaux standards d’interconnexion.

Le géant néerlandais des équipements pour la fabrication de puces, ASML, a cherché à désamorcer les inquiétudes concernant une éventuelle constitution de stocks massifs d’équipements par ses clients chinois, selon Reuters. Selon le directeur financier Roger Dassen, la baisse attendue des ventes en Chine l’an prochain n’est pas liée à un stockage préventif, mais bien à un ralentissement conjoncturel de la demande.

Broadcom a annoncé dans un communiqué la signature d’un partenariat pluriannuel avec OpenAI pour co-développer et déployer une infrastructure matérielle visant à répondre à la demande croissante en intelligence artificielle à l’échelle mondiale. Cette collaboration prendra la forme de racks équipés d’accélérateurs d’IA conçus sur mesure par OpenAI, intégrant les solutions réseau Ethernet de Broadcom. Ce projet, d'une puissance de 10 gigawatts, débutera dans la seconde moitié de 2026 et s’étendra jusqu’à la fin de 2029.

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Navitas a annoncé dans un communiqué le lancement de ses nouveaux FET GaN 100 V, ainsi que de ses dispositifs GaN 650 V et SiC haute tension, spécialement conçus pour l’architecture d’usine IA 800 VDC de NVIDIA, offrant une efficacité, une densité de puissance et des performances révolutionnaires.

Microchip Technology a dévoilé dans un communiqué le Switchtec Gen 6 PCIe Switch, premier du marché à adopter un procédé de fabrication en 3 nanomètres. Ce composant de nouvelle génération vise à répondre à la demande explosive de bande passante et de faible latence liée aux charges de travail en intelligence artificielle (IA) et au calcul haute performance (HPC). Avec jusqu’à 160 lignes PCIe, il offre une connectivité dense et économe en énergie pour les serveurs de pointe utilisés dans les centres de données hyperscale.

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Le gouvernement des Pays-Bas a annoncé dans un communiqué la prise de contrôle du fabricant de semi-conducteurs Nexperia, basé aux Pays-Bas mais détenu à 100% par le groupe chinois Wingtech. Cette mesure exceptionnelle découle de signaux jugés « graves » concernant la gestion de l’entreprise et de craintes liées à un transfert de technologies clés vers la Chine.

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