L’UE lance NanoIC, la plus grande ligne pilote du Chips Act en Europe
L’Union européenne a inauguré NanoIC, sa plus grande ligne pilote dans le cadre du Chips Act, sur le site de imec à Louvain, en Belgique. L’installation représente un investissement total de 2,5 milliards d’euros, dont 700 millions d’euros financés par l’UE, 700 millions d’euros par des gouvernements nationaux et régionaux, et le reste par des partenaires industriels, dont ASML.
Scanfil publie ses perspectives 2026 après deux acquisitions
Scanfil a publié ses perspectives financières pour 2026 après avoir finalisé les acquisitions de MB Elettronica en Italie et de ADCO Circuits aux États-Unis.
STMicroelectronics boucle l’acquisition de l’activité MEMS de NXP
STMicroelectronics a finalisé l’acquisition de l’activité capteurs MEMS de NXP Semiconductors, renforçant ainsi sa position dans le domaine de la sécurité automobile et élargissant son portefeuille de capteurs pour les applications industrielles.
ABB construira un nouveau siège mondial à Zurich
Le groupe technologique international ABB prévoit de construire un nouveau siège mondial à Zurich, dans le quartier d’Oerlikon. Ce projet, estimé à environ 87 millions d’euros, devrait être achevé d’ici 2031. Le futur siège regroupera des équipes corporate et des divisions opérationnelles, et accueillera environ 500 spécialistes.
Wallbox et Eneco s’associent pour la recharge VE au Benelux
Dans le cadre de cet accord, Wallbox fournira son chargeur AC commercial eM4 Twin comme solution matérielle principale pour les premiers déploiements aux Pays-Bas via le réseau d’installation d’Eneco eMobility.
Murata ouvre un nouveau hub d’innovation RFID
Mi-décembre 2025, Murata ID Solutions a inauguré son « RFID Experience & Innovation Hub » à Parme, en Italie – un laboratoire avancé dédié aux technologies IoT (Internet des objets) et RFID (Radio Frequency Identification).
Aegis Aerospace et United Semiconductors s’allient dans l’espace
Aegis Aerospace a conclu un partenariat avec United Semiconductors en vue de développer une plateforme de fabrication de matériaux avancés en orbite terrestre basse, incluant des applications liées aux semi-conducteurs.
Hanza finalise l’acquisition du prestataire EMS allemand BMK
Hanza a finalisé l’acquisition du prestataire allemand de services de fabrication électronique (EMS) BMK Group GmbH. La transaction a été réalisée par le biais d’une augmentation de capital en nature, les trois fondateurs de BMK recevant environ 17 millions de nouvelles actions Hanza en contrepartie intégrale.
Scanfil et Valmet renforcent leur partenariat EMS
Le prestataire finlandais de services de fabrication électronique (EMS) Scanfil et Valmet, développeur et fournisseur finlandais de technologies de procédés, de systèmes d’automatisation et de services, ont convenu d’approfondir leur partenariat en l’étendant à de nouveaux sites et à de nouveaux produits. Cette collaboration vise à soutenir la présence régionale de Valmet ainsi que sa croissance à travers plusieurs nouveaux produits et familles de produits.
GPV s’associe à l’entreprise américaine East/West Manufacturing
Le prestataire danois de services EMS, GPV Group, a conclu un partenariat stratégique avec l’entreprise américaine East/West Manufacturing Enterprises (EWME) afin d’élargir sa flexibilité de production et de répondre aux besoins de ses clients aux États-Unis et au Mexique.
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