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GlobalFoundries obtient une licence de technologie GaN de TSMC

GlobalFoundries (GF) a conclu un accord de licence technologique avec TSMC portant sur les technologies au nitrure de gallium (GaN) de 650 V et 80 V. Cet accord vise à accélérer le développement de la prochaine génération de produits GaN de GF destinés aux applications d’alimentation pour les centres de données, l’industrie et l’automobile, tout en offrant une capacité de production de GaN basée aux États-Unis pour une clientèle mondiale.


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Chine : suspension temporaire des restrictions d’exportation sur certains métaux stratégiques

La Chine a annoncé une suspension temporaire de son interdiction d’exporter plusieurs matériaux considérés comme stratégiques pour les industries de haute technologie, rapporte Reuters. Cette décision concerne notamment le germanium, le gallium, l’antimoine ainsi que certains matériaux superdurs utilisés dans l’électronique, la défense et la production de semi-conducteurs. La suspension est entrée en vigueur dimanche et restera valable jusqu’au 27 novembre 2026.



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Evertiq Expo 2025 : une saison placée sous le signe des records, des analyses et de la croissance

La saison 2025 des Evertiq Expo s’est achevée, marquant une nouvelle année dynamique pour la communauté de l’électronique et des technologies. Organisés dans plusieurs villes et couvrant un large éventail de thèmes, les événements ont attiré une forte participation et ont mis en lumière les grandes tendances du secteur, des semi-conducteurs et de la durabilité jusqu’à la sécurité et aux technologies émergentes.


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Mouser Electronics scrute l’avenir de la mobilité aérienne avancée : quelles conséquences pour la co

Mouser Electronics, Inc., distributeur mondial de composants électroniques et de solutions d’automatisation industrielle, a présenté un nouvel épisode de sa série technologique « Urban Transport Takes Flight ». Ce volet explore l’essor du secteur de la mobilité aérienne avancée (MAA), en s’intéressant notamment aux véhicules électriques à décollage et atterrissage verticaux (eVTOL), aux défis liés à l’intégration de ces technologies dans les infrastructures urbaines et aux perspectives offertes par les piles à combustible à hydrogène pour les transports urbains du futur.

BTRY lève 5,7 millions de dollars pour l'industrialisation de batteries solides ultrafines

La start-up suisse BTRY AG a annoncé dans un communiqué la levée de 5,7 millions de dollars auprès de fonds européens et asiatiques, avec Redstone VC en chef de file, afin d’accélérer l’industrialisation de ses batteries solides ultra-fines. Grâce à cette levée sursouscrite, BTRY ambitionne de concrétiser sa vision : fournir des batteries aussi minces que robustes, capables d’alimenter des dispositifs électroniques où la miniaturisation et la sécurité sont impératives, notamment les étiquettes connectées, capteurs IoT et wearables.


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Amazon et OpenAI révolutionnent l’IA avec 38 milliards de dollars de puces Nvidia

Amazon Web Services (AWS) a annoncé dans un communiqué la signature d’un accord de 38 milliards de dollars avec OpenAI centré sur l’infrastructure électronique propulsée par des semi-conducteurs de pointe, principalement les puces Nvidia. Ce partenariat permettra à OpenAI d’accéder immédiatement à une puissance de calcul optimisée pour les tâches les plus complexes de l’intelligence artificielle, et d’envisager une montée en puissance jusqu’à des dizaines de millions de processeurs en quelques années.


Investment-UAE

Superpuces Nvidia : Microsoft parie plus de 15 milliards sur l’IA aux Émirats

Microsoft renforce sa présence technologique aux Émirats arabes unis (EAU) et a annoncé dans un communiqué un investissement de plus de 15 milliards de dollars jusqu’en 2029, notamment sur l’électronique avancée, les semi-conducteurs, et les puces Nvidia de dernière génération, rapporte Reuters. L’obtention de licences américaines d’exportation pour ces composants marque un tournant dans la diplomatie technologique et industrielle entre Washington et Abou Dhabi. Voici les points saillants du dossier, décryptés sous l’angle électronique.


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Ambiq propulse l’IA en périphérie avec ses nouveaux SoC Apollo510 Lite

Ambiq Micro, spécialiste reconnu des semi-conducteurs à ultra-basse consommation, a annoncé dans un communiqué le lancement de sa nouvelle génération de systèmes sur puce (SoC) Apollo510 Lite. Véritables concentrés de technologie, ces composants repoussent les limites du traitement d’intelligence artificielle en périphérie, tout en établissant de nouveaux standards en matière d’efficacité énergétique et de connectivité sans fil.

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Pasqal propulse l’écosystème coréen des puces quantiques avec le soutien de LG Electronics

Pasqal a annoncé dans un communiqué sa collaboration avec LG Electronics, géant mondial des appareils électroniques et leader de l’innovation semi-conducteur, ainsi que Dunamu & Partners, fonds d’investissement lié à l’une des plateformes numériques majeures en Corée, Upbit. Cette alliance donne naissance à la première plateforme publique-privée internationale dédiée à la technologie quantique en Asie-Pacifique, marquant l’entrée de Pasqal au cœur de l’écosystème coréen des puces avancées et des solutions électroniques de nouvelle génération.

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GlobalFoundries investit 1,1 milliard d’euros pour sa production de semi-conducteurs en Allemagne

Le fabricant américain de semi-conducteurs GlobalFoundries a annoncé dans un communiqué un plan d’investissement de 1,1 milliard d’euros pour agrandir et moderniser son usine de Dresde, en Allemagne. Cet engagement vise à accroître de manière significative la capacité de production de tranches de silicium, éléments de base des puces électroniques utilisées dans des secteurs aussi variés que l’automobile, la défense ou les télécommunications.

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Qualcomm : Les AI200 et AI250 changent la donne de l’électronique de l'inférence IA des data centers

Qualcomm Technologies pousse les limites du calcul dans les centres de données en dévoilant dans un communiqué ses nouvelles solutions d’accélérateurs d’inférence IA : les AI200 et AI250. Alimentées par une technologie de puce avancée, ces cartes et racks offrent une performance rack-scale et une capacité mémoire hors normes, taillées pour l’inférence IA générative à grande échelle.

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LPKF propulse la technologie des substrats en verre au sein du consortium Fraunhofer

LPKF Laser & Electronics SE a annoncé, dans un communiqué, qu’elle apportait une technologie stratégique clé au groupe Glass Panel Technology Group (GPTG) dirigé par Fraunhofer IZM. L’entreprise allemande s’impose une nouvelle fois comme un acteur clé de l’innovation dans la microélectronique en contribuant à poser les bases d’une nouvelle génération de procédés pour le conditionnement avancé des semi‑conducteurs fondés sur des substrats en verre.


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BTQ et ICTK s’allient pour propulser la puce sécurisée à l’ère quantique

BTQ Technologies Corp a annoncé dans un communiqué son accord avec ICTK Co. dans le développement et l’investissement conjoint de 15 millions de dollars américains pour concevoir une nouvelle génération de puces électroniques dites « quantum-secure » baptisées QCIM (Quantum Compute in Memory). BTQ apporte son expertise en cryptographie post-quantique et en accélération matérielle via son architecture CASH, tandis qu’ICTK met à contribution sa maîtrise du design et de la fabrication de circuits sécurisés (Secure Elements) à l’échelle industrielle.

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NVIDIA redéfinit ROS 2 : Quand le GPU devient le cœur de la robotique intelligente

À la conférence ROSCon 2025 à Singapour et dans un communiqué publié, NVIDIA a confirmé son rôle de moteur de l’innovation robotique mondiale en annonçant des apports clés au cadre open source ROS 2 et à l’Alliance pour la Robotique Open Source (OSRA). Ces contributions marquent un tournant technologique majeur, où semi-conducteurs, traitement accéléré et électronique embarquée convergent pour façonner la robotique de prochaine génération.

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Anthropic étend son utilisation de puces Google Cloud TPU pour accélérer l’intelligence artificielle

Anthropic, la société à l’origine du modèle d’intelligence artificielle Claude, a annoncé dans un communiqué une expansion majeure de son utilisation des puces Tensor Processing Units (TPU) de Google Cloud. D’ici 2026, l’entreprise aura accès à plus d’un million de TPU, représentant une capacité informatique de plus d’un gigawatt et un investissement évalué à plusieurs dizaines de milliards de dollars. Cette montée en puissance vise à soutenir la formation et le déploiement des prochaines générations de modèles Claude, destinées à répondre à une demande croissante d’applications d’IA d’entreprise.

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NextSilicon défie Intel et AMD avec un nouveau processeur RISC‑V

La start-up israélienne NextSilicon franchit une étape majeure dans sa quête pour redéfinir le calcul haute performance. L’entreprise travaille sur un processeur central conçu pour rivaliser avec les géants du secteur, Intel et AMD, selon Reuters. Si ses puces spécialisées « Maverick‑2 » étaient déjà saluées pour leur efficacité en calcul scientifique, l’annonce d’un processeur central basé sur l’architecture ouverte RISC‑V marque une percée stratégique vers l’intégration complète de systèmes de calcul.

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ChipAgents lève 21 millions de dollars pour accélérer l’IA dans la conception de semi-conducteurs

ChipAgents, startup spécialisée dans l’intelligence artificielle appliquée à la conception et à la vérification de puces électroniques, a conclu une levée de fonds de série A de 21 millions de dollars, selon BusinessWire. Un tour sursouscrit mené par Bessemer Venture Partners, avec la participation stratégique de géants du secteur comme Micron, MediaTek et Ericsson. Au total, la jeune société a désormais réuni 24 millions de dollars pour sa mission : redéfinir les flux de travail en conception électronique grâce à l’IA agentique.



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