Semi-conducteurs : Intel séduit Apple avec la technologie High-NA EUV
Le site iPhoneAddict.fr a rapporté qu'Intel travaille activement sur son procédé de gravure 14A (1,4 nm) et aurait annoncé lors de sa dernière conférence de résultats une collaboration étroite avec plusieurs clients majeurs, dont Apple et Nvidia, pour développer ce procédé en tant que fondeur. Cette prouesse technologique promet d’atteindre des niveaux de miniaturisation et d’efficacité encore inégalés, grâce à l’intégration de la deuxième génération de transistors RibbonFET et du système d’alimentation PowerDirect, qui améliore la distribution électrique directement à travers la tranche du silicium.
Apple, historiquement très dépendant de TSMC pour la fabrication de ses puces, semble ainsi envisager une véritable diversification de sa chaîne d’approvisionnement. Cette stratégie « double-fonderie » pourrait renforcer sa résilience industrielle, si Intel parvient à garantir qualités techniques et fiabilité logistique au niveau d’exigence d’Apple.
Le Process Design Kit 14A : un tournant technique
Selon l'analyste Jeff Pu, Intel teste déjà une version préliminaire de son Process Design Kit (PDK) 14A auprès de ces acteurs de référence, ouvrant la voie au co-développement de nouvelles générations de processeurs.
Le PDK sert à adapter la conception électronique des puces aux contraintes du nouveau nœud, représentant un jalon technique déterminant pour la compatibilité des futures architectures conçues par Apple (ou Nvidia) avec le procédé d’Intel.
Le défi technologique de la High-NA EUV
Le nœud 14A marquera aussi le passage d’Intel à la lithographie EUV à haute ouverture numérique (High-NA EUV), une technologie de gravure de pointe permettant une définition des motifs nettement supérieure.
Cette étape clé permettra la production de circuits encore plus denses, un atout majeur pour répondre aux besoins croissants en puissance de calcul et en efficacité énergétique des applications mobiles et, surtout, de l’intelligence artificielle.
Un marché des semi-conducteurs plus concurrentiel
Si aucun partenariat officiel n’a encore été annoncé entre Intel et Apple, les grandes manœuvres autour du 14A signalent une volonté commune de dépasser le cadre actuel du monopole quasi-total de TSMC sur les processus les plus avancés.
Pour Nvidia, également cité parmi les partenaires intéressés, l’explosion de la demande en puces IA pourrait accélérer la diversification du paysage industriel. L’arrivée d’Intel dans la course avec une solution technologique crédible est susceptible de rééquilibrer les forces sur un marché mondial en pleine mutation.
