Annonce
Annonce
Annonce
Annonce
© Circuit Foil
Entreprises |

Defu Technology acquiert Circuit Foil Luxembourg, leader européen des feuilles de cuivre

Le groupe chinois Defu Technology est sur le point d’acquérir l’intégralité de Circuit Foil Luxembourg, un champion européen des feuilles de cuivre électrolytiques de haute qualité, selon le journal en ligne luxembourgeois Virgule. L’accord, finalisé à 174 millions d’euros, devrait être officiellement clôturé à la mi-octobre, sous réserve des ajustements administratifs. Avec cette opération, Defu prévoit de créer une nouvelle filiale luxembourgeoise pour piloter cette activité stratégique en Europe.

Installée à Wiltz depuis 1960, Circuit Foil Luxembourg emploie plus de 300 personnes et fournit des feuilles de cuivre très sophistiquées à plus de cinquante pays. Ces matériaux à haute valeur ajoutée sont essentiels pour la fabrication de composants électroniques avancés : batteries pour véhicules électriques, circuits imprimés, smartphones, satellites, équipements 5G, mémoires et serveurs pour datacenters. L’entreprise détient une expertise rare dans la fabrication de feuilles « DTH » d’une finesse extrême (2 à 3 microns), indispensables à la production de semi-conducteurs de nouvelle génération, domaine dominé jusque-là par le Japon. 

Les feuilles de cuivre au cœur des applications électroniques

Circuit Foil Luxembourg est reconnu comme acteur majeur sur le marché mondial des feuilles de cuivre haut de gamme : si l’entreprise représente environ 2% du marché global, elle en détient plus de 12% sur le segment premium dédié aux technologies avancées comme la 5G. 

La feuille de cuivre est un élément critique des circuits imprimés (PCB), composants centraux de tous les systèmes électroniques modernes, dont la demande explose avec la numérisation, l’essor de l’IA, la miniaturisation des objets connectés et la transition vers l’électromobilité. 

Défis économiques et logiques industrielles mondiales

Cette acquisition intervient alors que Circuit Foil Luxembourg a traversé une période difficile, confrontée à la baisse de la demande, la flambée des coûts énergétiques et la concurrence asiatique accrue. L’entreprise avait engagé un plan social en 2023 pour préserver sa compétitivité locale. 

Mais l’avenir s’annonce prometteur grâce à la complémentarité avec Defu Technology : le groupe chinois est reconnu pour ses investissements dans les feuilles de cuivre ultrafines ou à très basse rugosité (HVLP), utilisées à grande échelle dans l’industrie des batteries et des PCB hautes fréquences, deux marchés en forte croissance portés par l’électronique du futur et l’essor des véhicules électriques et de l’intelligence artificielle. 

Importance stratégique pour la souveraineté européenne et asiatique

La feuille de cuivre haute performance est classée secteur stratégique par l’Union européenne, comme le souligne l’adoption du Chips Act en 2023. En effet, sécuriser l’accès à des matériaux de pointe pour les semi-conducteurs devient une priorité : en contrôlant Circuit Foil Luxembourg, Defu Technology renforce non seulement sa chaîne d’approvisionnement, mais se rapproche aussi des acteurs européens majeurs dans la haute technologie. 

Cette opération marque ainsi une intensification de la compétition mondiale autour des matériaux critiques pour l’industrie électronique et des semi-conducteurs. 

R&D et partenariat pour l’innovation de rupture

Circuit Foil Luxembourg, en collaboration avec des instituts de recherche publics comme le LIST, investit massivement dans l’innovation. L’objectif : développer des feuilles de cuivre de nouvelle génération, plus fines, conductrices et résistantes, répondant aux besoins émergents des technologies 5G/6G, de l’aéronautique, des puces mémoire, des véhicules autonomes et de la transition énergétique. 

La capacité d'innover dans ces domaines va renforcer la place du Luxembourg, et désormais de Defu, dans la chaîne de valeur mondiale des semi-conducteurs et des composants électroniques essentiels. 


Annonce
Annonce
Plus d’actualités
© 2025 Evertiq AB July 29 2025 1:09 pm V24.1.28-2