Evertiq - N° 1 en actualités sur les Produits électroniques & les E...

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Les revenus du marché des semi-conducteurs ont progressé de 27 % en glissement trimestriel (QoQ) au premier trimestre 2026 pour atteindre 319 milliards de dollars américains, soit la plus forte croissance trimestrielle enregistrée par Omdia depuis le début de son suivi du marché en 2002. Il s’agit du troisième trimestre consécutif de croissance à deux chiffres, plaçant le marché sur la voie de dépasser les 700 milliards de dollars au cours du premier semestre 2026.

Schneider-2026

Le taïwanais Foxconn et le français Schneider Electric ont annoncé le lancement d’un partenariat stratégique dans le domaine des infrastructures pour l’intelligence artificielle. Les deux entreprises souhaitent développer et déployer conjointement des solutions destinées à accélérer la construction et l’exploitation de centres de données de nouvelle génération dédiés aux applications d’IA.

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motherboard-Germany

De la planification de production pilotée par l’IA à la fabrication avancée de PCB, en passant par la résilience des chaînes d’approvisionnement et la compétitivité industrielle de l’Europe, Evertiq Expo Berlin 2026 réunira des experts de l’industrie électronique pour débattre de certains des défis les plus pressants du secteur. À l’approche de l’événement du 18 juin, nous vous proposons un aperçu plus détaillé du programme de cette année.

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L’entreprise française, qui applique les standards de fabrication et d’industrialisation de l’industrie des semi-conducteurs à l’informatique quantique, prévoit de déployer son premier ordinateur quantique commercial dans le cloud d’ici fin 2026 sous sa gamme Alloy.

DRAM

L'industrie de la DRAM a enregistré un chiffre d'affaires de 97 milliards de dollars au premier trimestre 2026, en hausse de 81 % par rapport au trimestre précédent, porté par une forte augmentation des prix contractuels de la DRAM conventionnelle. Selon TrendForce, ces prix ont progressé d'environ 93 à 98 % par rapport au trimestre précédent.

Infineon-1

Infineon Technologies et Siemens ont annoncé une collaboration visant à renforcer la protection électrique dans les centres de données, les installations de production et les systèmes de stockage d'énergie par batteries. Dans le cadre de cet accord, Infineon fournira à Siemens des modules de puissance en carbure de silicium (SiC) destinés aux disjoncteurs à semi-conducteurs SENTRON 3QD2.

Singapore-facility

Applied Materials a étendu ses activités de production et de R&D à Singapour avec l'ouverture du campus de Tampines, une installation de 500 millions de dollars qui plus que double la capacité de salles blanches de l'entreprise dans le pays. Le site fonctionne déjà à pleine production.

Catania-Italy

STMicroelectronics a revu à la hausse son objectif de chiffre d'affaires dans le secteur des centres de données pour 2026, le portant à environ 1 milliard de dollars, contre une prévision précédente de « nettement plus de 500 millions de dollars ».

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Le fournisseur allemand de services de fabrication électronique (EMS) Zollner Elektronik AG a mis en service un nouveau bâtiment dédié à la mécanique sur son site principal de Zandt, en Allemagne. Cette extension vise à accroître les capacités de production de l'entreprise tout en renforçant ses compétences dans les domaines de la défense et de la fabrication de haute précision.

Le fournisseur suédois de circuits imprimés NCAB a publié en mai 2026 une analyse préoccupante de la chaîne d'approvisionnement, décrivant un marché soumis simultanément à la pression de la demande liée à l'intelligence artificielle, aux perturbations géopolitiques et aux pénuries de matières premières. La conclusion de l'entreprise est sans équivoque : ce que connaît actuellement l'industrie n'est pas une perturbation temporaire, mais une réinitialisation structurelle.

L'UCLA Samueli School of Engineering a annoncé la création d'un Semiconductor Hub soutenu par un investissement de 125 millions de dollars. Le projet réunit Broadcom, Applied Materials, GlobalFoundries, Meta et Synopsys afin d'accélérer la recherche et le développement des compétences dans le domaine des technologies de semi-conducteurs destinées à l'intelligence artificielle.

SoftBank Group et l’entreprise française Sesterce ont annoncé la création d’une coentreprise destinée à développer et exploiter un campus de centres de données dédiés à l’intelligence artificielle d’une capacité de 1 GW à Bosquel, dans les Hauts-de-France. Selon SoftBank, le projet s’inscrit dans le cadre de son programme plus large visant à développer jusqu’à 5 GW de capacités de calcul IA en France.

Moritz-Floder

Les fabricants de produits électroniques ont aujourd’hui accès à davantage de données de production que jamais auparavant. Pourtant, malgré des investissements croissants dans la numérisation, de nombreuses entreprises peinent encore à obtenir une visibilité complète sur l’ensemble de leurs environnements de production.

management

La startup française Quobly a annoncé une levée de fonds de 115 millions d’euros en série A afin d’accélérer l’industrialisation de ses ordinateurs quantiques basés sur des qubits en silicium et de commercialiser son premier système dès la fin de l’année 2026. Selon l’entreprise, ce financement servira à soutenir les activités de R&D, l’industrialisation de ses processeurs quantiques et son expansion commerciale à l’international.

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Les bibliothèques CUDA-X et les modèles d’intelligence artificielle de Nvidia accélèrent les charges de travail de TSMC dans les domaines de la lithographie, de la simulation des transistors et des procédés, du contrôle avancé des processus ainsi que de l’optimisation des opérations de fabrication.

Riku-Hynninen

Les entreprises EMS ont récemment publié des résultats majoritairement positifs, marqués par une croissance et une amélioration de leur rentabilité. Même les sociétés les plus en difficulté, Lacroix et TT Electronics, annoncent un retour à meilleure fortune après d’importantes restructurations menées dans la région Amériques. Une évolution bienvenue pour l’industrie après les nombreuses crises qui ont affecté la demande et les chaînes d’approvisionnement ces dernières années.

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Le groupe japonais SoftBank a annoncé son intention de développer et d’exploiter jusqu’à 5 GW de capacité de centres de données dédiés à l’intelligence artificielle en France, pour un investissement pouvant atteindre 75 milliards d’euros. Selon l’entreprise, il s’agit de l’un des plus importants projets d’infrastructure IA annoncés en Europe à ce jour.

AMD a annoncé son intention d’investir plus de 10 milliards de dollars dans l’écosystème des semi-conducteurs taïwanais afin de renforcer ses partenariats stratégiques et d’accroître les capacités de fabrication avancée de boîtiers destinées aux infrastructures d’intelligence artificielle de nouvelle génération. L’entreprise a également confirmé que sa plateforme Helios à l’échelle d’une baie informatique (rack-scale) restait sur la bonne voie pour un déploiement au second semestre 2026.

in4ma-interview-zurich

À la suite de sa conférence lors de l’Evertiq Expo Zurich, Dieter Weiss, fondateur et analyste d’in4ma, a accordé un entretien à Evertiq afin de commenter les chiffres de la croissance mondiale du secteur EMS en 2025 et ce qu’ils révèlent sur la position de l’industrie européenne.

GaN

Les nouveaux composants PowerGaN de STMicroelectronics offrent un rendement élevé et une forte densité de puissance pour les alimentations haute tension. Conçus pour une tension de fonctionnement de 700 V, ils permettent un fonctionnement fiable à haute puissance ainsi que l’utilisation de topologies à fréquence plus élevée.

building

L’entreprise française de calcul informatique Bull et Foxconn ont annoncé un partenariat stratégique visant à produire des infrastructures d’intelligence artificielle et de cloud computing en Europe. Cette collaboration associe l’expertise de Bull dans la conception de systèmes d’IA et leur commercialisation à la puissance industrielle de Foxconn. L’investissement initial dépasse 120 millions d’euros.

Les couches d’inférence et d’optimisation post-entraînement d’Eigen seront intégrées directement à Nebius Token Factory, la plateforme de Nebius destinée au déploiement et à l’exploitation de modèles d’IA à grande échelle.

HBM4E

La HBM4E de Samsung offre une vitesse stable de 14 gigabits par seconde (Gb/s) par broche, avec des performances pouvant atteindre 16 Gb/s afin de répondre aux besoins croissants en traitement de données. Cela représente une amélioration de plus de 20 % par rapport à sa HBM4.

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Dans le cadre de cette opération, Eni Industrial Evolution acquiert une participation de 30 % dans une société nouvellement créée par FIB, qui en conservera 70 %. La contrepartie comprend une composante fixe de 55 millions d'euros.

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Le groupe suisse Cicor a été sélectionné par un grand donneur d’ordre européen du secteur de l’aéronautique et de la défense pour fournir des assemblages électroniques destinés à un programme de défense majeur. Le projet sera réalisé par Cicor France sur les sites issus de l’acquisition d’Éolane.

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Grâce à cette collaboration, Fujitsu bénéficiera d’un accès anticipé aux derniers modèles d’intelligence artificielle d’Anthropic. En développant et en déployant des solutions reposant sur ces technologies, l’entreprise entend proposer à ses clients des applications d’IA plus avancées et plus concrètes.

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Moins d’une semaine après que sa maison mère Wingtech a déposé une plainte de 8 milliards de yuans devant un tribunal chinois contre la direction intérimaire de Nexperia, l’entreprise a annoncé un partenariat industriel avec la fonderie américaine Polar Semiconductor pour la production de MOSFET de puissance de nouvelle génération.

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Lors du IEEE International Symposium on Circuits and Systems organisé à Shanghai le 25 mai, Huawei a présenté la loi d’échelle Tau — un nouveau principe destiné à guider le développement des semi-conducteurs et que l’entreprise présente comme un successeur de la loi de Moore, qui soutient l’industrie depuis plus de cinq décennies.

Quectel Wireless Solutions a conclu un partenariat de distribution élargi avec Future Electronics afin de proposer l’ensemble de son portefeuille de produits et services aux clients de la région EMEA.

Cette nouvelle solution de gestion thermique permet de réduire la résistance thermique de 30 % et d’assurer un fonctionnement stable des puces, même dans des conditions de température et de pression élevées.

Actuellement, la capacité de fabrication de puces la plus avancée et éprouvée de la Chine est estimée à environ 7 nm, et les experts considèrent que 1,4 nm représente probablement la limite mondiale de la fabrication avancée de semi-conducteurs à la fin de la décennie. Les affirmations du géant technologique chinois pourraient donc constituer une avancée majeure.

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À la suite de sa présentation lors de Evertiq Expo Zürich 2026, Nikolaos Florous s’est entretenu avec Evertiq afin d’approfondir ses perspectives sur le marché. En résumé : les conditions resteront difficiles et les équipes achats qui ne se sont pas encore adaptées commencent à manquer de temps.

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