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Catania-Italy

STMicroelectronics a revu à la hausse son objectif de chiffre d'affaires dans le secteur des centres de données pour 2026, le portant à environ 1 milliard de dollars, contre une prévision précédente de « nettement plus de 500 millions de dollars ».

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Le fournisseur allemand de services de fabrication électronique (EMS) Zollner Elektronik AG a mis en service un nouveau bâtiment dédié à la mécanique sur son site principal de Zandt, en Allemagne. Cette extension vise à accroître les capacités de production de l'entreprise tout en renforçant ses compétences dans les domaines de la défense et de la fabrication de haute précision.

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lab

Le fournisseur suédois de circuits imprimés NCAB a publié en mai 2026 une analyse préoccupante de la chaîne d'approvisionnement, décrivant un marché soumis simultanément à la pression de la demande liée à l'intelligence artificielle, aux perturbations géopolitiques et aux pénuries de matières premières. La conclusion de l'entreprise est sans équivoque : ce que connaît actuellement l'industrie n'est pas une perturbation temporaire, mais une réinitialisation structurelle.

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L'UCLA Samueli School of Engineering a annoncé la création d'un Semiconductor Hub soutenu par un investissement de 125 millions de dollars. Le projet réunit Broadcom, Applied Materials, GlobalFoundries, Meta et Synopsys afin d'accélérer la recherche et le développement des compétences dans le domaine des technologies de semi-conducteurs destinées à l'intelligence artificielle.

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SoftBank Group et l’entreprise française Sesterce ont annoncé la création d’une coentreprise destinée à développer et exploiter un campus de centres de données dédiés à l’intelligence artificielle d’une capacité de 1 GW à Bosquel, dans les Hauts-de-France. Selon SoftBank, le projet s’inscrit dans le cadre de son programme plus large visant à développer jusqu’à 5 GW de capacités de calcul IA en France.

Moritz-Floder

Les fabricants de produits électroniques ont aujourd’hui accès à davantage de données de production que jamais auparavant. Pourtant, malgré des investissements croissants dans la numérisation, de nombreuses entreprises peinent encore à obtenir une visibilité complète sur l’ensemble de leurs environnements de production.

management

La startup française Quobly a annoncé une levée de fonds de 115 millions d’euros en série A afin d’accélérer l’industrialisation de ses ordinateurs quantiques basés sur des qubits en silicium et de commercialiser son premier système dès la fin de l’année 2026. Selon l’entreprise, ce financement servira à soutenir les activités de R&D, l’industrialisation de ses processeurs quantiques et son expansion commerciale à l’international.

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Les bibliothèques CUDA-X et les modèles d’intelligence artificielle de Nvidia accélèrent les charges de travail de TSMC dans les domaines de la lithographie, de la simulation des transistors et des procédés, du contrôle avancé des processus ainsi que de l’optimisation des opérations de fabrication.

Riku-Hynninen

Les entreprises EMS ont récemment publié des résultats majoritairement positifs, marqués par une croissance et une amélioration de leur rentabilité. Même les sociétés les plus en difficulté, Lacroix et TT Electronics, annoncent un retour à meilleure fortune après d’importantes restructurations menées dans la région Amériques. Une évolution bienvenue pour l’industrie après les nombreuses crises qui ont affecté la demande et les chaînes d’approvisionnement ces dernières années.

Le groupe japonais SoftBank a annoncé son intention de développer et d’exploiter jusqu’à 5 GW de capacité de centres de données dédiés à l’intelligence artificielle en France, pour un investissement pouvant atteindre 75 milliards d’euros. Selon l’entreprise, il s’agit de l’un des plus importants projets d’infrastructure IA annoncés en Europe à ce jour.

AMD a annoncé son intention d’investir plus de 10 milliards de dollars dans l’écosystème des semi-conducteurs taïwanais afin de renforcer ses partenariats stratégiques et d’accroître les capacités de fabrication avancée de boîtiers destinées aux infrastructures d’intelligence artificielle de nouvelle génération. L’entreprise a également confirmé que sa plateforme Helios à l’échelle d’une baie informatique (rack-scale) restait sur la bonne voie pour un déploiement au second semestre 2026.

À la suite de sa conférence lors de l’Evertiq Expo Zurich, Dieter Weiss, fondateur et analyste d’in4ma, a accordé un entretien à Evertiq afin de commenter les chiffres de la croissance mondiale du secteur EMS en 2025 et ce qu’ils révèlent sur la position de l’industrie européenne.

GaN

Les nouveaux composants PowerGaN de STMicroelectronics offrent un rendement élevé et une forte densité de puissance pour les alimentations haute tension. Conçus pour une tension de fonctionnement de 700 V, ils permettent un fonctionnement fiable à haute puissance ainsi que l’utilisation de topologies à fréquence plus élevée.

building

L’entreprise française de calcul informatique Bull et Foxconn ont annoncé un partenariat stratégique visant à produire des infrastructures d’intelligence artificielle et de cloud computing en Europe. Cette collaboration associe l’expertise de Bull dans la conception de systèmes d’IA et leur commercialisation à la puissance industrielle de Foxconn. L’investissement initial dépasse 120 millions d’euros.

Les couches d’inférence et d’optimisation post-entraînement d’Eigen seront intégrées directement à Nebius Token Factory, la plateforme de Nebius destinée au déploiement et à l’exploitation de modèles d’IA à grande échelle.

HBM4E

La HBM4E de Samsung offre une vitesse stable de 14 gigabits par seconde (Gb/s) par broche, avec des performances pouvant atteindre 16 Gb/s afin de répondre aux besoins croissants en traitement de données. Cela représente une amélioration de plus de 20 % par rapport à sa HBM4.

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Dans le cadre de cette opération, Eni Industrial Evolution acquiert une participation de 30 % dans une société nouvellement créée par FIB, qui en conservera 70 %. La contrepartie comprend une composante fixe de 55 millions d'euros.

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Le groupe suisse Cicor a été sélectionné par un grand donneur d’ordre européen du secteur de l’aéronautique et de la défense pour fournir des assemblages électroniques destinés à un programme de défense majeur. Le projet sera réalisé par Cicor France sur les sites issus de l’acquisition d’Éolane.

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Grâce à cette collaboration, Fujitsu bénéficiera d’un accès anticipé aux derniers modèles d’intelligence artificielle d’Anthropic. En développant et en déployant des solutions reposant sur ces technologies, l’entreprise entend proposer à ses clients des applications d’IA plus avancées et plus concrètes.

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Moins d’une semaine après que sa maison mère Wingtech a déposé une plainte de 8 milliards de yuans devant un tribunal chinois contre la direction intérimaire de Nexperia, l’entreprise a annoncé un partenariat industriel avec la fonderie américaine Polar Semiconductor pour la production de MOSFET de puissance de nouvelle génération.

He-Tingbo

Lors du IEEE International Symposium on Circuits and Systems organisé à Shanghai le 25 mai, Huawei a présenté la loi d’échelle Tau — un nouveau principe destiné à guider le développement des semi-conducteurs et que l’entreprise présente comme un successeur de la loi de Moore, qui soutient l’industrie depuis plus de cinq décennies.

Quectel Wireless Solutions a conclu un partenariat de distribution élargi avec Future Electronics afin de proposer l’ensemble de son portefeuille de produits et services aux clients de la région EMEA.

Cette nouvelle solution de gestion thermique permet de réduire la résistance thermique de 30 % et d’assurer un fonctionnement stable des puces, même dans des conditions de température et de pression élevées.

Actuellement, la capacité de fabrication de puces la plus avancée et éprouvée de la Chine est estimée à environ 7 nm, et les experts considèrent que 1,4 nm représente probablement la limite mondiale de la fabrication avancée de semi-conducteurs à la fin de la décennie. Les affirmations du géant technologique chinois pourraient donc constituer une avancée majeure.

Expo-Zurch-2026-Nikolaos-Florous-memphis-electronic-interview

À la suite de sa présentation lors de Evertiq Expo Zürich 2026, Nikolaos Florous s’est entretenu avec Evertiq afin d’approfondir ses perspectives sur le marché. En résumé : les conditions resteront difficiles et les équipes achats qui ne se sont pas encore adaptées commencent à manquer de temps.

Justice-2026

L’entreprise allemande OHB envisage des actions en justice si les régulateurs européens approuvent le projet de fusion des activités satellitaires d’Airbus, Thales et Leonardo, rapporte Reuters. Selon OHB, cette opération pourrait réduire la concurrence sur le marché spatial européen.

Robotics_Frankfurt

L’extension de la filiale de Francfort renforce les infrastructures locales de service et de formation tout en ajoutant de nouvelles fonctions dédiées aux démonstrations de solutions robotiques et au développement d’applications.

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Le conflit autour de Nexperia a pris une nouvelle tournure majeure. Sa société mère, Wingtech Technology, a intenté une action en justice contre Nexperia et trois membres de son équipe dirigeante intérimaire devant un tribunal chinois, réclamant 8 milliards de yuans (environ 1 milliard d’euros) de dommages et intérêts et demandant l’annulation des mesures de gouvernance néerlandaises qu’elle qualifie de discriminatoires.

Laboratory

Une université de Tokyo prévoit de créer un quartier futuriste où robots humanoïdes, véhicules autonomes et livraisons par drones feront partie intégrante de la vie urbaine quotidienne — transformant ainsi tout un quartier en environnement de test grandeur nature pour les technologies de nouvelle génération.

Ursula-von-der-Leyen

La Commission européenne prépare de nouvelles réglementations concernant les semi-conducteurs, l’intelligence artificielle et les infrastructures cloud. La présidente de la Commission européenne, Ursula von der Leyen, a annoncé un projet de « Chips Act 2.0 » ainsi que de nouvelles règles destinées à soutenir le développement des technologies numériques européennes.

Headquarters-2024

La transaction est évaluée à environ 1,1 milliard de dollars. Cette acquisition renforce la capacité de Flex à fournir des solutions évolutives et personnalisées de contrôle et de protection de l’alimentation électrique pour la modernisation des réseaux, l’électrification et la demande croissante des centres de données.

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Les condensateurs en silicium d’Empower sont déjà en production, tandis que les programmes IVR progressent en étroite collaboration avec les principaux hyperscalers et fournisseurs de puces IA — des capacités qu’ADI entend accélérer grâce à sa taille, ses capacités de production et sa présence commerciale.

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