SK hynix dévoile une solution thermique « iHBM » pour améliorer les performances de l’IA
Cette nouvelle solution de gestion thermique permet de réduire la résistance thermique de 30 % et d’assurer un fonctionnement stable des puces, même dans des conditions de température et de pression élevées.
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Huawei affirme pouvoir livrer des puces équivalentes à 1,4 nm d’ici 2031
Actuellement, la capacité de fabrication de puces la plus avancée et éprouvée de la Chine est estimée à environ 7 nm, et les experts considèrent que 1,4 nm représente probablement la limite mondiale de la fabrication avancée de semi-conducteurs à la fin de la décennie. Les affirmations du géant technologique chinois pourraient donc constituer une avancée majeure.
Les deux prochaines années n’offriront aucun raccourci – état des lieux du marché de la mémoire
À la suite de sa présentation lors de Evertiq Expo Zürich 2026, Nikolaos Florous s’est entretenu avec Evertiq afin d’approfondir ses perspectives sur le marché. En résumé : les conditions resteront difficiles et les équipes achats qui ne se sont pas encore adaptées commencent à manquer de temps.
OHB s’oppose à la fusion entre Airbus, Thales et Leonardo
L’entreprise allemande OHB envisage des actions en justice si les régulateurs européens approuvent le projet de fusion des activités satellitaires d’Airbus, Thales et Leonardo, rapporte Reuters. Selon OHB, cette opération pourrait réduire la concurrence sur le marché spatial européen.
Le sud-coréen Doosan Robotics renforce sa présence en Europe
L’extension de la filiale de Francfort renforce les infrastructures locales de service et de formation tout en ajoutant de nouvelles fonctions dédiées aux démonstrations de solutions robotiques et au développement d’applications.
Bruxelles prépare de nouvelles réglementations pour les semi-conducteurs et l’IA
La Commission européenne prépare de nouvelles réglementations concernant les semi-conducteurs, l’intelligence artificielle et les infrastructures cloud. La présidente de la Commission européenne, Ursula von der Leyen, a annoncé un projet de « Chips Act 2.0 » ainsi que de nouvelles règles destinées à soutenir le développement des technologies numériques européennes.
Flex finalise l’acquisition d’Electrical Power Products
La transaction est évaluée à environ 1,1 milliard de dollars. Cette acquisition renforce la capacité de Flex à fournir des solutions évolutives et personnalisées de contrôle et de protection de l’alimentation électrique pour la modernisation des réseaux, l’électrification et la demande croissante des centres de données.
Analog Devices rachète Empower Semiconductor pour 1,5 milliard de dollars
Les condensateurs en silicium d’Empower sont déjà en production, tandis que les programmes IVR progressent en étroite collaboration avec les principaux hyperscalers et fournisseurs de puces IA — des capacités qu’ADI entend accélérer grâce à sa taille, ses capacités de production et sa présence commerciale.
ABB investit 200 millions de dollars dans ses réseaux européens
Cet investissement vise à renforcer la capacité du groupe à fournir des technologies critiques de moyenne tension et d’automatisation des réseaux. Il comprend notamment une nouvelle usine de 100 millions de dollars à Dalmine, en Italie, destinée à répondre à la demande croissante en appareillages et disjoncteurs isolés dans l’air et sans SF₆.
Saudi Aramco et Pasqal inaugurent le « premier ordinateur quantique » d’Arabie saoudite
Le géant saoudien de l’énergie Aramco et l’entreprise française Pasqal ont également dévoilé la première plateforme commerciale de Quantum Computing as a Service (QCaaS) au Moyen-Orient. Le QCaaS permet un accès cloud à distance pour des clients potentiels du monde entier.
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