X-FAB et SMART Photonics s'associent pour révolutionner les transceivers multi-térabits
X-FAB Silicon Foundries SE, leader dans les fonderies analogiques et mixtes, et SMART Photonics, spécialiste des circuits intégrés photoniques en phosphure d'indium (InP), ont annoncé dans un communiqué leur collaboration visant à intégrer la plateforme de photonique sur silicium de X-FAB avec les chiplets InP de SMART Photonics.
La technologie InP, permettant des modulateurs avec des bandes passantes dépassant 120 GHz, est une solution idéale pour les futures normes télécom et datacom multi-térabits.
En comparaison, les technologies photoniques sur silicium actuelles atteignent une limite de performance autour de 70 GHz. Cette collaboration ambitionne de fournir des solutions évolutives et à grande échelle, combinant les avantages des deux technologies.
Optimisation conjointe des technologies pour des performances accrues
En co-optimisant les technologies de photonique sur silicium, d'InP et de MTP, les deux entreprises visent à offrir de nouvelles fonctionnalités et à améliorer les performances des systèmes, tout en réduisant les coûts d'intégration grâce à des exigences d'emballage photoniques moins strictes.
La technologie MTP, sous licence de X-Celeprint, offre une grande flexibilité aux concepteurs de systèmes et de produits, permettant l'intégration de divers chiplets de matériaux dans la conception.
Répondre à la demande croissante en photoniques intégrées
Johan Feenstra, CEO de SMART Photonics, déclare :
« Je suis très heureux que nous ayons pu établir une collaboration stratégique avec X-FAB pour unir les forces de nos plateformes grâce à une intégration hétérogène de classe mondiale. Avec la demande croissante en photoniques intégrées, due à l'essor de l'IA et du transfert de données, nos solutions conjointes permettront des débits de données beaucoup plus rapides tout en réduisant la consommation d'énergie et, par conséquent, l'empreinte environnementale. »
Rudi De Winter, CEO de X-FAB, ajoute :
« Grâce à l'intégration hétérogène, nous combinons le meilleur des mondes InP et photonique sur silicium. Cela permettra à nos clients de développer des solutions innovantes répondant aux défis sociétaux de notre époque, tels que la décarbonisation. C'est également une excellente opportunité de renforcer une chaîne de valeur européenne solide. »
Des objectifs à plus long terme
Cette collaboration s'appuie sur le projet européen PhotonixFAB, qui vise à fournir une voie vers une fabrication évolutive à grande échelle pour la photonique sur silicium SOI et SiN, les chiplets InP prêts pour le MTP et le micro-transfert de chiplets.
X-FAB et SMART Photonics ont signé un protocole d'accord pour formaliser leur collaboration, avec pour objectif de soutenir les clients pilotes dans le prototypage industriel d'ici 2026 et d'être prêts pour une production à risque d'ici 2027. Les engagements clients précoces peuvent être soutenus dans le cadre du projet en cours PhotonixFAB.
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