GlobalFoundries et TSMC signent un accord de 2 milliards de dollars pour les puces IA
Dans le cadre de cet accord, GF fournira des services de fabrication à TSMC et augmentera ses capacités de production sur son site de Malta, dans l’État de New York, afin de répondre à la demande croissante en calcul haute performance et en systèmes d’intelligence artificielle.
GlobalFoundries (GF) a annoncé la signature d’un accord de fabrication de 2 milliards de dollars avec TSMC, visant à établir une chaîne d’approvisionnement américaine en interposeurs en silicium destinés à l’écosystème de packaging avancé CoWoS de TSMC.
Dans le cadre de cet accord, GF fournira des services de fabrication à TSMC et augmentera ses capacités de production sur son site de Malta, dans l’État de New York, afin de répondre à la demande croissante en calcul haute performance et en systèmes d’intelligence artificielle. Selon un communiqué de GF, cet accord constitue également une base pour accroître progressivement les capacités de production en fonction de l’évolution de la demande des clients.
GF prévoit d’augmenter les capacités de son usine de Malta et d’établir la première source d’approvisionnement en interposeurs en silicium basée aux États-Unis pour les technologies de packaging avancé, notamment celles intégrant des condensateurs à tranchées profondes (deep trench capacitors). Ces capacités de production supplémentaires permettront d’accroître les volumes et la flexibilité de fabrication des solutions de packaging avancé sur plusieurs générations de produits.
« Le packaging avancé joue un rôle de plus en plus essentiel pour atteindre les niveaux de performance, d’efficacité énergétique et de capacité de production nécessaires aux systèmes d’intelligence artificielle de nouvelle génération », a déclaré Ed Kaste, vice-président senior de l’activité CMOS chez GF. « En proposant des services de fabrication qui s’appuient sur nos installations industrielles fiables aux États-Unis, nous créons une source d’approvisionnement sécurisée et évolutive pour des composants essentiels au packaging avancé. Cela permettra à nos clients d’accélérer l’innovation et de renforcer la chaîne d’approvisionnement des semi-conducteurs. »
La montée en cadence de la production en série sur le site de Malta devrait débuter au cours du premier semestre 2028. Selon GF, l’accord porte sur une durée initiale de cinq ans et prévoit un cadre permettant d’étendre les capacités de production à l’avenir.
