SK hynix lance une usine de packaging à 4 milliards de dollars
Le site de l’Indiana devrait ouvrir sa salle blanche d’ici octobre 2028 et lancer la production en série de HBM de nouvelle génération au second semestre 2029. SK hynix a également signé un protocole d’accord avec l’université Purdue portant sur la recherche et le développement dans le domaine du packaging avancé.
Le groupe sud-coréen SK hynix a organisé la cérémonie de pose de la première pierre d’un site de production dédié au packaging avancé de mémoires pour l’intelligence artificielle à West Lafayette, dans l’Indiana.
Représentant un investissement total de plus de 4 milliards de dollars, le site devrait ouvrir sa salle blanche d’ici octobre 2028 et lancer la production en série de HBM de nouvelle génération au second semestre 2029, indique SK hynix dans un communiqué de presse.
Une plateforme d’essai de R&D consacrée au packaging avancé sera construite à côté des lignes de production. Elle permettra aux clients, aux universités et aux partenaires industriels de développer conjointement des technologies de packaging de nouvelle génération, ainsi que de fabriquer rapidement des prototypes et d’en valider les performances.
« L’investissement historique de SK hynix à West Lafayette constitue une nouvelle preuve que l’Indiana joue un rôle moteur dans la reconstruction de l’industrie américaine des semi-conducteurs », a déclaré le sénateur américain Todd Young. « Ce projet créera des emplois bien rémunérés, renforcera notre sécurité nationale et économique et garantira que les technologies de demain seront développées et fabriquées ici, aux États-Unis. »
« Ce projet ouvrira la voie à une nouvelle génération d’innovations américaines, créera des milliers d’emplois bien rémunérés dans l’Indiana et donnera une forte impulsion au développement économique régional », a déclaré Mike Braun, gouverneur de l’Indiana.
Lors de la cérémonie, SK hynix a également signé avec l’université Purdue un protocole d’accord portant sur une collaboration en matière de recherche et développement dans le domaine du packaging avancé. Les deux parties entendent ainsi renforcer leur coopération en R&D et mener des recherches conjointes sur l’intégration des systèmes et les technologies de packaging avancé, notamment les HBM, précise le communiqué.
« Les États-Unis sont l’épicentre de l’innovation dans le domaine de l’IA, réunissant des clients de premier plan, des capacités de R&D de haut niveau et des partenaires, et le site de l’Indiana deviendra la porte d’entrée des premiers produits HBM fabriqués aux États-Unis », a déclaré Kwak Noh-Jung, directeur général de SK hynix. « Nous allons accroître nos investissements et nos collaborations aux États-Unis, nous développer ensemble et devenir le partenaire le plus fiable pour façonner l’avenir de l’IA en Amérique. »
