Samsung et Broadcom renforcent leur partenariat dans la mémoire et la fonderie pour l’IA

Samsung Electronics et Broadcom ont annoncé la signature d’un protocole d’accord (MoU) visant à renforcer leur collaboration stratégique dans les technologies de mémoire et de fonderie (foundry), afin de soutenir la prochaine génération d’infrastructures d’intelligence artificielle.

Selon un communiqué de Samsung, cette collaboration devrait représenter plus de 200 milliards de dollars dans les activités de mémoire et de fonderie au cours des cinq prochaines années, jusqu’en 2030.

Dans le domaine de la mémoire, Samsung et Broadcom entendent développer une collaboration stratégique pour fournir des solutions mémoire de pointe, notamment la mémoire HBM, destinées aux accélérateurs d’IA de nouvelle génération de Broadcom.

Dans le domaine de la fonderie, la coopération portera sur les technologies de fabrication en 2 nm et au-delà de Samsung pour les produits de Broadcom, notamment les solutions Wireless Broadband Communications (WBC). Selon le communiqué, cette collaboration s’étendra également aux technologies avancées de packaging reposant sur le procédé 2 nm de Samsung, notamment les intégrations 2.3D et 2.5D, afin de permettre le développement de puces destinées à l’IA et aux réseaux offrant des performances supérieures et une meilleure efficacité énergétique.

« L’intelligence artificielle entraîne une demande sans précédent pour des technologies de semi-conducteurs étroitement intégrées, couvrant la mémoire, la logique et le packaging avancé », a déclaré Young Hyun Jun, vice-président et directeur général de la division Device Solutions (DS) de Samsung Electronics. « En renforçant notre collaboration avec Broadcom dans ces technologies essentielles, nous souhaitons apporter davantage de valeur à nos clients tout en contribuant au développement des infrastructures d’IA de demain. »

« À mesure que les infrastructures d’IA gagnent en ampleur, une collaboration étroite entre les acteurs de l’écosystème des semi-conducteurs devient de plus en plus importante », a déclaré Charlie Kawwas, président du Semiconductor Solutions Group de Broadcom. « En combinant l’expertise de Samsung dans la mémoire et la fonderie avec le leadership de Broadcom dans l’IA et les technologies de connectivité, nous entendons continuer à développer des technologies qui alimenteront la prochaine génération d’infrastructures d’intelligence artificielle. »