NCAB alerte sur une réinitialisation structurelle du marché des PCB

L'essor de la demande alimentée par l'IA pour les cartes multicouches à grand nombre de couches, les technologies HDI, les matériaux à faibles pertes et les PCB haut débit a poussé les taux d'utilisation des usines à des niveaux jamais observés auparavant dans le secteur. Cette pression ne se limite plus à la production destinée à l'IA. Même les usines qui ne participent pas directement aux programmes liés à l'intelligence artificielle ressentent les effets de cette tension, les capacités en amont étant entièrement absorbées. La demande augmente également pour les alimentations électriques, les modules de gestion thermique et les équipements de support, détournant davantage de ressources des lignes de produits standard.

Il en résulte un changement fondamental dans le comportement des fabricants. L'offre ne parvient plus à suivre la demande, et les usines sélectionnent désormais activement les technologies, les clients et les engagements qu'elles souhaitent soutenir, refusant certaines commandes sans craindre une perte de revenus. Les usines de premier rang, bénéficiant de contrats liés à l'IA, achètent les équipements de perçage laser disponibles à un rythme tel qu'il est désormais pratiquement impossible de se procurer de nouvelles machines de ce type.

La situation des matières premières aggrave encore le problème à tous les niveaux. Les producteurs de fibre de verre E-glass convertissent leurs capacités standard vers des fils spécialisés à faibles pertes destinés à l'IA et au calcul haute performance, provoquant simultanément des pénuries de matériaux haut de gamme et de matériaux standard. La même dynamique s'observe sur le marché des feuilles de cuivre, où les fabricants privilégient la production de cuivre HVLP (Hyper Very Low Profile), créant des tensions d'approvisionnement aussi bien sur les qualités HVLP que sur les qualités standard. NCAB identifie le prepreg 1080 comme un goulet d'étranglement particulièrement critique. Ce matériau diélectrique est privilégié pour le contrôle d'impédance, les conceptions HDI et les cartes à grand nombre de couches — précisément les architectures utilisées dans les serveurs d'IA et les commutateurs réseau — et sa consommation augmente plus rapidement que celle de tout autre matériau dans l'empilement PCB.

Deux vulnérabilités supplémentaires retiennent particulièrement l'attention. La Chine a instauré, à compter du 1er mai 2026, une interdiction quasi totale des exportations d'acide sulfurique afin de sécuriser son approvisionnement national en engrais, invoquant les perturbations autour du détroit d'Ormuz qui ont déjà réduit l'offre mondiale de soufre. Or, la fabrication des PCB nécessite un approvisionnement constant en acide sulfurique de qualité électronique à haute pureté, une catégorie beaucoup plus restreinte que l'offre globale. Par ailleurs, les perturbations affectant le complexe pétrochimique de Jubail de SABIC ont créé une vulnérabilité aiguë dans l'approvisionnement en laminés. SABIC, groupe chimique saoudien, fournit environ 70 % de la résine PPE de haute pureté utilisée dans le monde, un matériau de base des laminés qui ne dispose pas d'alternative directe. Cette situation engendre un risque immédiat de disponibilité, dont les conséquences sur l'aval de la chaîne devraient se faire sentir dans les prochaines semaines.

Dans son analyse de la chaîne d'approvisionnement, NCAB conclut que les accords tarifaires annuels et les hypothèses de délais de livraison stables ne sont plus adaptés à la réalité du marché. Le prix n'est plus la principale préoccupation. Ce sont désormais l'approvisionnement et l'allocation des capacités qui dominent les enjeux. L'entreprise décrit la période actuelle comme la phase de tension qui précède la tempête.