AMD investira plus de 10 milliards de dollars dans la chaîne d’approvisionnement IA de Taïwan
AMD a annoncé son intention d’investir plus de 10 milliards de dollars dans l’écosystème des semi-conducteurs taïwanais afin de renforcer ses partenariats stratégiques et d’accroître les capacités de fabrication avancée de boîtiers destinées aux infrastructures d’intelligence artificielle de nouvelle génération. L’entreprise a également confirmé que sa plateforme Helios à l’échelle d’une baie informatique (rack-scale) restait sur la bonne voie pour un déploiement au second semestre 2026.
Ces investissements se concentrent sur deux développements dans le domaine du packaging avancé. AMD collabore avec les entreprises taïwanaises ASE et SPIL pour développer et qualifier l’architecture Elevated Fanout Bridge (EFB), une solution 2,5D basée sur la technologie EFB qui augmente la bande passante des interconnexions et améliore l’efficacité énergétique. Cette technologie sera utilisée dans les processeurs EPYC de sixième génération d’AMD, connus sous le nom de code Venice.
Par ailleurs, AMD et PTI ont qualifié ce qu’AMD présente comme la première interconnexion 2,5D de l’industrie basée sur des panneaux EFB. Selon un communiqué de l’entreprise, cette approche améliore l’économie de fabrication et facilite la production à grande échelle.
La plateforme Helios, qui associe les GPU AMD Instinct MI450X aux processeurs EPYC Venice, est conçue pour des déploiements d’intelligence artificielle à l’échelle d’une baie informatique visant des infrastructures de plusieurs gigawatts. Les partenaires ODM Sanmina, Wiwynn, Wistron et Inventec développent actuellement des systèmes basés sur Helios en vue de son déploiement prévu au second semestre 2026.
Les fournisseurs de substrats et de PCB, parmi lesquels Unimicron, Nan Ya PCB, Kinsus et AIC, participent également à l’écosystème plus large soutenant ce programme.
« En combinant le leadership d’AMD dans le calcul haute performance avec l’écosystème taïwanais et nos partenaires stratégiques mondiaux, nous rendons possible une infrastructure d’intelligence artificielle intégrée à l’échelle d’une baie informatique, permettant à nos clients d’accélérer le déploiement des systèmes d’IA de nouvelle génération », a déclaré la Dre Lisa Su, présidente-directrice générale d’AMD.
