SK hynix dévoile une solution thermique « iHBM » pour améliorer les performances de l’IA
Cette nouvelle solution de gestion thermique permet de réduire la résistance thermique de 30 % et d’assurer un fonctionnement stable des puces, même dans des conditions de température et de pression élevées.
SK hynix a annoncé le lancement de la solution iHBM, qui intègre des éléments de refroidissement intégrés (Integrated Cooling Elements, ICEs) directement au sein du boîtier HBM destiné aux produits HBM de nouvelle génération, a indiqué le groupe sud-coréen.
Avec la solution iHBM, l’entreprise adopte une approche structurelle pour répondre aux défis liés à la gestion thermique. Les produits HBM existants reposent sur une méthode de refroidissement indirecte, dans laquelle la chaleur est évacuée via le die central. À l’inverse, la solution iHBM place les ICEs directement dans la zone D2D PHY, là où la concentration de chaleur est la plus élevée, créant ainsi un chemin supplémentaire de dissipation thermique.
Cette nouvelle solution de gestion thermique permet de réduire la résistance thermique de 30 % et d’assurer un fonctionnement stable des puces, même dans des conditions de température et de pression élevées, selon l’entreprise.
Le procédé Wafer Level Packaging (WLP) de SK hynix, basé sur sa technologie Mass Reflow Molded Underfill (MR-MUF), permet une production stable à grande échelle des puces équipées de la technologie iHBM. En outre, la solution offre une forte compatibilité de conception avec les architectures System-in-Package (SiP) existantes, permettant aux clients d’adopter cette nouvelle technologie thermique avec un minimum d’ajustements de conception, a précisé l’entreprise.
Grâce à la solution iHBM, dont le déploiement est prévu dans les produits HBM de nouvelle génération, y compris la HBM5, SK hynix entend améliorer la stabilité et l’efficacité opérationnelle des systèmes HPC et des centres de données dédiés à l’IA, en répondant aux exigences de gestion thermique imposées par les environnements à haute densité et à large bande passante.
« iHBM est une solution optimale pour la gestion thermique, combinant nos capacités de conception mémoire avec des technologies avancées d’assemblage », a déclaré Kangwook Lee, Senior Vice President et Head of PKG Development chez SK hynix. « L’entreprise renforcera sa position de leader dans la mémoire dédiée à l’IA en prenant des mesures proactives afin d’offrir à ses clients les solutions nécessaires aux environnements IA. »
