Huawei affirme pouvoir livrer des puces équivalentes à 1,4 nm d’ici 2031
Actuellement, la capacité de fabrication de puces la plus avancée et éprouvée de la Chine est estimée à environ 7 nm, et les experts considèrent que 1,4 nm représente probablement la limite mondiale de la fabrication avancée de semi-conducteurs à la fin de la décennie. Les affirmations du géant technologique chinois pourraient donc constituer une avancée majeure.
Le groupe chinois Huawei a annoncé avoir développé une nouvelle approche pour concevoir des semi-conducteurs de pointe malgré les sanctions américaines.
Le géant technologique chinois affirme que, d’ici 2031, sa nouvelle technologie de puces pourrait offrir des performances équivalentes à celles d’un procédé de fabrication en 1,4 nanomètre. Le leader mondial des semi-conducteurs, TSMC, a déjà lancé la production de masse de puces en 2 nanomètres et prévoit d’introduire un procédé 1,4 nm pour une production à grande échelle en 2028.
À l’heure actuelle, la capacité de fabrication de puces la plus avancée et éprouvée de la Chine est estimée à environ 7 nanomètres, et les experts estiment que 1,4 nm constituera probablement la limite mondiale des technologies avancées de semi-conducteurs vers la fin de la décennie, selon un rapport de Reuters.
Jusqu’à présent, la Chine était considérée comme peu susceptible d’atteindre ce niveau par des méthodes de fabrication conventionnelles, les États-Unis ayant restreint son accès aux équipements de lithographie avancée et à d’autres technologies critiques liées aux semi-conducteurs, ajoute le rapport de Reuters.
Cela signifie que l’annonce de Huawei pourrait représenter une avancée technologique majeure.
Huawei a présenté ce qu’il appelle la « loi d’échelle Tau (τ) » (« Tau Scaling Law »), qui propose de remplacer la réduction géométrique des composants par une réduction basée sur le temps (τ) comme nouveau principe directeur de l’évolution des semi-conducteurs et des systèmes électroniques.
« Sur la base de ce principe, des technologies innovantes telles que LogicFolding peuvent être utilisées pour réduire continuellement le délai de propagation des signaux et améliorer progressivement la densité des transistors, ce qui stimulera l’évolution continue des semi-conducteurs et des systèmes électroniques », a déclaré Huawei.
