TSMC dévoile l’intérieur de Fab 21, son site de production de puces en Arizona
TSMC a publié une vidéo présentant ses opérations de fabrication de semi-conducteurs en Arizona, offrant un aperçu rare de son site de production américain en pleine expansion, connu sous le nom de Fab 21.
La vidéo met en avant à la fois l’ampleur du projet et la complexité de la fabrication moderne de puces. À l’intérieur de l’installation, TSMC indique employer environ 3 000 ingénieurs, techniciens et collaborateurs de support, reflétant l’ampleur des opérations nécessaires pour implanter une production avancée de semi-conducteurs aux États-Unis.
L’un des éléments centraux du site est son système automatisé de manutention des matériaux. Selon la vidéo, environ 700 front-opening unified pods (FOUPs) sont utilisés pour transporter les wafers à travers l’installation via des rails suspendus, circulant en continu entre les équipements de traitement tout en maintenant un contrôle strict de la contamination.
Les images offrent également un aperçu de l’environnement en salle blanche, où des équipements étroitement intégrés soutiennent la production de puces avancées. TSMC met en avant l’utilisation de la lithographie ultraviolette extrême (EUV) pour graver des structures toujours plus petites, permettant l’intégration de milliards de transistors sur une seule puce.
Au-delà de la production, la vidéo évoque également l’ampleur plus large de l’investissement en Arizona. TSMC indique que l’investissement total sur le site a atteint 165 milliards de dollars, avec des projets de construction de trois usines de fabrication, ainsi que d’installations supplémentaires de packaging et d’un centre de R&D d’ici la fin de la décennie.
L’entreprise souligne également plusieurs mesures de durabilité, notamment un système industriel de récupération de l’eau conçu pour recycler jusqu’à 90 % de l’eau utilisée dans le processus de fabrication.
