Première édition d’Evertiq Expo Zurich à l’horizon – des experts de l’industrie monteront sur scène

Ce que révèle le programme de la conférence n’est pas un thème dominant unique, mais plutôt un ensemble de tensions qui façonnent aujourd’hui l’industrie électronique. D’un côté, la miniaturisation continue, de nouvelles approches de conception et une précision accrue des procédés. De l’autre, des questions liées à l’approvisionnement, à la résilience et aux limites des structures industrielles existantes en Europe. Entre ces deux pôles apparaît un besoin croissant de repenser la manière dont les systèmes sont conçus, fabriqués et maintenus dans le temps.

Le programme de la conférence reflète assez directement cette réalité — passant du dépanelage laser et de la production de PCB à lignes fines, aux dynamiques mondiales de l’EMS et à la récupération de composants, jusqu’aux évolutions plus larges des marchés de la mémoire et des semi-conducteurs. À travers ces sessions, l’accent est moins mis sur des technologies isolées que sur leurs interactions avec les contraintes économiques, la pression réglementaire et l’évolution des chaînes d’approvisionnement.

Alors, que propose concrètement le programme d’Evertiq Expo Zurich ?

La conférence s’ouvrira avec Patrick Stockbrügger de LPKF Laser & Electronics, qui se concentrera sur le rôle croissant du dépanelage laser dans l’amélioration de la qualité de fabrication et de l’efficacité des coûts. Selon lui, cette technologie progresse non seulement grâce à des sources laser plus puissantes, mais aussi grâce à des durées d’impulsion très courtes et à des systèmes de déflexion de faisceau ultra-rapides, tels que la technologie Tensor de LPKF. Ensemble, ces évolutions élargissent le champ d’applications où le dépanelage laser devient économiquement viable, tout en renforçant ses avantages technologiques, notamment une grande précision, un traitement sans contrainte mécanique et une faible génération de poussières.

Stockbrügger examinera également comment le potentiel complet du procédé peut être davantage exploité grâce à des mesures ciblées, telles que de légères optimisations de conception, et analysera l’effet de l’augmentation de la puissance laser et de la déflexion du faisceau sur les températures à proximité du canal de coupe, ainsi que leur impact sur les alliages de soudure SAC et LTS.

Ensuite, lors de la session du matin, la parole sera donnée à Daniel Schulze de Dyconex, qui abordera la miniaturisation et la production de PCB à lignes fines. Au-delà de la norme industrielle actuelle d’environ 50 µm, des procédés soustractifs avancés permettent déjà d’atteindre des pistes et espacements de 18 µm, tandis que les technologies de dépôt additif repoussent encore ces limites, en dessous de 10 µm. Pour tirer pleinement parti de ce niveau de miniaturisation, il est toutefois nécessaire de considérer en parallèle des paramètres tels que la taille des vias, l’épaisseur des matériaux, la précision d’alignement et l’adhésion.

Schulze analysera les applications où les procédés soustractifs à lignes fines et les technologies semi-additives (SAP) offrent des avantages clairs — notamment pour les électrodes flexibles, les structures passives et les substrats destinés à des composants à pas fin — tout en abordant les défis pratiques de leur mise en œuvre, des options de fabrication et des coûts aux réalités de la production en petites séries à forte diversité.

Montera ensuite sur scène l’expert reconnu et incontournable du secteur EMS, dont les analyses sont attendues avec attention par l’industrie : Dieter G. Weiss de in4ma. Son intervention, intitulée « Global EMS industry 2025: growth abroad, stagnation at home », constituera à la fois un signal d’alarme et un constat lucide.

Dieter G. Weiss souligne que l’année 2025 devait marquer une reprise et une croissance pour l’industrie EMS européenne — un espoir qui ne s’est finalement pas concrétisé. Au contraire, le marché a stagné en Europe, tandis que les entreprises EMS en Extrême-Orient et en Asie du Sud-Est ont enregistré des taux de croissance à deux chiffres. Sa présentation quantifiera ces évolutions et expliquera ce qui s’est produit à l’échelle mondiale par rapport à l’Europe.

Le programme se tourne ensuite vers Stefan Theil de Factronix, qui aborde la récupération de composants électroniques comme réponse aux pressions croissantes sur les chaînes d’approvisionnement.

Son point de départ repose sur une contradiction de plus en plus visible. Alors que l’industrie est confrontée à l’obsolescence, à l’allongement des délais et aux perturbations d’approvisionnement, de grandes quantités de composants parfaitement fonctionnels continuent d’être mises au rebut — en raison de l’arrêt de produits, de surplus de stocks ou de pertes en production. La récupération et le reconditionnement, basés sur des processus maîtrisés tels que le reballing, le retinning, l’inspection automatisée et les tests électriques, offrent une possibilité de réintégrer ces composants en toute sécurité dans les environnements de production et de service.

Plutôt que de considérer cette pratique comme marginale, Theil la présente comme une troisième stratégie d’approvisionnement structurée, aux côtés de la production neuve et du marché secondaire — reliant ainsi résilience des chaînes d’approvisionnement, assurance qualité et durabilité.

À midi, le programme revient à l’analyse de marché avec un sujet récemment très présent dans l’actualité : le marché de la mémoire. Le micro sera repris par l’expert en semi-conducteurs et en électronique Nikolaos Florous de Memphis Electronic.

Le marché mondial de la mémoire connaît un changement de paradigme. Longtemps perçu comme un marché cyclique et standardisé, il est désormais de plus en plus influencé par une demande concentrée liée à l’IA, par des réalignements géopolitiques et par une intensité capitalistique sans précédent. Il en résulte que les mémoires anciennes comme les plus avancées connaissent des pénuries — mais pour des raisons très différentes.

Dans cette session, Nick Florous proposera une analyse claire, factuelle et centrée sur les applications, dépassant les fluctuations à court terme pour expliquer les forces structurelles qui redéfinissent l’offre, les prix et les comportements d’investissement.

Un autre sujet majeur pour l’industrie concerne les matériaux de base pour PCB. Alexander Ippich de Isola GmbH abordera les évolutions du cuivre, des fibres de verre, des systèmes de résine, ainsi que les exigences REACH et l’approvisionnement local en Europe.

Avec l’augmentation continue des exigences de performance des PCB, des feuilles de cuivre avancées et des tissus de verre améliorés sont nécessaires, en plus de systèmes de résine optimisés. Des réglementations européennes de plus en plus strictes (REACH, substances SVHC, PFAS) doivent également être prises en compte lors du choix des matériaux. Par ailleurs, les évolutions géopolitiques, notamment dans les secteurs militaire et spatial, incitent à rechercher des fournisseurs européens. Les perturbations des chaînes d’approvisionnement pendant et après la pandémie de Covid ont également rappelé les risques liés à une dépendance excessive vis-à-vis de la Grande Chine.

Avec le retrait de deux fournisseurs supplémentaires de matériaux de base en Europe, il ne reste plus qu’un producteur de stratifiés et un fabricant de feuilles de cuivre sur le continent. Dans son intervention, Alexander Ippich montrera comment répondre à l’ensemble de ces contraintes.

La scène sera ensuite occupée par les analyses approfondies de Claus Aasholm de Semiconductor Business Intelligence, qui présentera l’industrie des semi-conducteurs telle qu’elle est réellement, et non telle qu’elle est racontée. Son approche repose sur les données, en se concentrant sur les indicateurs qui définissent véritablement le marché — de l’expansion des capacités et de l’intensité capitalistique aux évolutions des chaînes d’approvisionnement et aux niveaux d’utilisation réels tout au long de la chaîne de valeur. Plutôt que de suivre les récits dominants, Aasholm les remet en question à l’aide de modèles propriétaires, mettant en lumière des transformations structurelles souvent négligées.

L’après-midi sera consacré à des présentations techniques. Tout d’abord, Rolf Nick de FlowCAD interviendra sur l’apport de l’intelligence artificielle dans la conception de PCB, permettant aux ingénieurs d’augmenter significativement leur productivité et leur efficacité. Comme il le souligne, le temps est l’une des ressources les plus précieuses et non renouvelables. Selon lui, les solutions d’IA de Cadence permettent de réduire considérablement les cycles de conception tout en réalisant des optimisations en amont. La conception de PCB assistée par l’IA favorise des décisions rapides et éclairées, tout en permettant aux ingénieurs de se concentrer sur les tâches à forte valeur ajoutée.

Dimitri Kokkinis de Cicor abordera ensuite l’intégration de composants dans les PCB et les boîtiers comme levier clé pour améliorer les performances des dispositifs électroniques. Alors que les systèmes doivent offrir davantage de fonctionnalités tout en devenant plus compacts et légers, les technologies PCB traditionnelles atteignent leurs limites. L’intégration directe de composants passifs et de puces nues dans des substrats multicouches permet d’augmenter la densité fonctionnelle, d’améliorer les performances électriques et de réduire la hauteur d’assemblage sans augmenter l’encombrement.

Evertiq Expo Zurich se conclura par une présentation de Gianfranco Sinistra de Rehm Thermal Systems consacrée au vernis de protection (conformal coating) et au dispensing. Dans de nombreuses organisations, ces procédés sont encore associés à une complexité accrue, à des temps de configuration longs et à un risque de production plus élevé. Sinistra examinera les conditions permettant leur mise en œuvre de manière stable, efficace et économiquement viable, en mettant l’accent sur la conception des procédés, l’automatisation et la répétabilité.

À travers des exemples concrets, il montrera comment la sélection des matériaux, la programmation et la protection des composants peuvent être mieux maîtrisées. Une interaction en direct avec un système de coating piloté intelligemment servira de démonstration du rôle des équipements modernes dans l’amélioration de la transparence des პროცესus et le soutien des opérateurs au quotidien.

Pris dans son ensemble, le programme offre un aperçu d’un secteur qui n’évolue plus dans une seule direction, mais sous l’effet de pressions parallèles — technologiques, économiques et structurelles. Evertiq Expo Zurich se tiendra le 23 avril, les inscriptions étant désormais ouvertes aux visiteurs.