ESMC célèbre la fin du gros œuvre sur son site de fabrication à Dresde
European Semiconductor Manufacturing Company (ESMC) a célébré l’achèvement du gros œuvre de ses nouveaux bâtiments de bureaux sur le site de sa fab de semi-conducteurs à Dresde, a indiqué l’entreprise dans une publication sur LinkedIn. La cérémonie a marqué la pose de la dernière poutre structurelle du bâtiment central.
Christian Koitzsch, président d’ESMC, a déclaré que l’entreprise est « vraiment satisfaite des progrès réalisés jusqu’à présent sur le chantier ». Les travaux se poursuivront avec l’installation des façades et l’aménagement intérieur des trois bâtiments de bureaux, qui doivent servir de siège à ESMC ainsi que de site dédié aux échanges avec les clients.
ESMC, une coentreprise entre TSMC, Robert Bosch, Infineon Technologies et NXP Semiconductors, a lancé la construction de sa fab à Dresde en août 2024. Le projet a reçu l’approbation au titre des règles européennes relatives aux aides d’État, y compris une mesure de soutien allemande de 5 milliards d’euros, les investissements totaux devant dépasser 10 milliards d’euros grâce à une combinaison de fonds propres, de financements par dette et de financements publics.
L’installation devrait produire 40 000 wafers de 300 mm par mois, en utilisant des technologies de procédé CMOS planaire 28/22 nm et FinFET 16/12 nm, renforçant ainsi les capacités européennes de fabrication avancée de semi-conducteurs. Le projet devrait générer environ 2 000 emplois directs hautement qualifiés, ainsi que des emplois indirects supplémentaires dans l’ensemble de la chaîne d’approvisionnement européenne.
