Soitec et le CEA renforcent la cybersécurité automobile grâce à la technologie FD-SOI
Soitec a annoncé dans un communiqué son partenariat avec CEA‑Leti afin de développer des solutions de cybersécurité matérielle pour l’automobile, basées sur la technologie FD-SOI (Fully Depleted Silicon-on-Insulator). Cette initiative répond à l’enjeu croissant de protection des systèmes électroniques embarqués : un véhicule moderne peut contenir plus de 100 microcontrôleurs, chacun pouvant constituer une porte d’entrée potentielle pour des intrusions distantes.
Les systèmes embarqués automobiles peuvent contenir plus d’une centaine de microcontrôleurs, chacun représentant une potentielle porte d’entrée pour les cyberattaques. Parmi les plus redoutées figure l’attaque par injection de faute (Fault Injection Attack), qui consiste à perturber volontairement le fonctionnement d’une puce, par surtension, laser ou rayonnement électromagnétique, afin de contourner les vérifications de sécurité ou de lire des données protégées. La variante Laser Fault Injection (LFI) se distingue par sa précision sub-micronique, capable de cibler des zones spécifiques d’un circuit à l’échelle de la nanoseconde.
Le FD-SOI, une défense matérielle intrinsèque
Contrairement aux substrats en silicium massif, la technologie FD-SOI intègre une couche d’oxyde enterrée qui isole le film actif du substrat. Cette structure réduit considérablement la propagation des perturbations physiques et rend les attaques par laser bien plus complexes.
Les tests réalisés au sein des laboratoires CEA-Leti en collaboration avec Soitec ont montré qu’un substrat 22FDX FD-SOI nécessite jusqu’à 150 fois plus d’énergie laser qu’un silicium 28 nm classique pour provoquer une faute. Cette haute résistance réduit la fenêtre d’attaque et augmente significativement le coût et la complexité des tentatives d’intrusion.
Vers une conformité aux nouveaux standards de cybersécurité automobile
Ces résultats soutiennent la conformité aux exigences de la norme ISO/SAE 21434, qui définit les standards internationaux en matière de cybersécurité automobile.
Le FD-SOI apparaît comme une plateforme de choix pour le développement de puces de référence sécurisées, destinées à stocker les clés de chiffrement logicielles propres à chaque véhicule. Cette capacité à renforcer la confiance matérielle s’inscrit dans la stratégie européenne d’autonomie en semi-conducteurs sécurisés.
Des perspectives d’innovation dans le substrat
Soitec et le CEA explorent déjà les prochaines évolutions du FD-SOI, comme l’intégration de barrières optiques enfouies, de capteurs intégrés et de fonctions physiques inaltérables (PUFs), transformant le substrat lui-même en périmètre actif de sécurité.
Un projet soutenu par les programmes européens et France 2030
“Cette étude démontre que l’ingénierie du substrat peut devenir un véritable levier de sécurité,” déclare Christophe Maleville, CTO de Soitec. “Le FD-SOI étend la différenciation de Soitec vers la confiance matérielle, ouvrant la voie à des wafers qui participent activement à la cybersécurité.”
Ces travaux s’inscrivent dans le cadre du projet FAMES Pilot Line du Chips Joint Undertaking, financé par Horizon Europe, Digital Europe et le programme France 2030 via le projet ANR NextGen.
“Notre collaboration sur le FD-SOI illustre la synergie entre recherche avancée et application industrielle,” ajoute Sébastien Dauvé, CEO du CEA-Leti. “Elle contribue directement à la sécurité des systèmes électroniques automobiles, un pilier de la souveraineté européenne en semi-conducteurs.”
