InPsytech propulse l’innovation des puces fragmentées avec la technologie UCIe 3.0 en 3 nm
InPsytech, filiale d’Egis Technology, a annoncé dans un communiqué une avancée majeure dans le domaine des semi‑conducteurs : une interface UCIe 3.0 développée en technologie 3 nm. Cette annonce, présentée au Sommet mondial de l’Open Compute Project (OCP) à San Jose, marque une étape essentielle dans l’évolution de l’écosystème des puces fragmentées, en combinant vitesse extrême, faible consommation d’énergie et compatibilité avec les nouveaux standards d’interconnexion.
La technologie d’interface UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express) présentée par InPsytech atteint un débit de 64 gigatransferts par seconde (GT/s) tout en maintenant une efficacité énergétique remarquable. Optimisée pour la production en 3 nm, elle s’étend également à des nœuds de processus compris entre 22 nm et 2 nm, assurant ainsi une large compatibilité industrielle. Grâce à cette innovation, InPsytech offre une solution complète pour les architectures d’emballage 2,5D et 3D, permettant des interconnexions die‑to‑die stables et rapides, essentielles pour les conceptions hétérogènes à haute densité. La conformité totale à la norme UCIe 3.0 confirme la position de l’entreprise parmi les acteurs de pointe du processus de miniaturisation avancé.
Vers une intégration hétérogène de nouvelle génération
Les architectures de puces fragmentées ou chiplets reposent sur la modularité et la flexibilité. InPsytech se distingue dans ce domaine grâce à son savoir‑faire en IP d’interfaces à haut débit, garantissant une communication fluide entre processeurs, accélérateurs IA, GPU ou NPU.
Cette approche favorise une meilleure répartition des fonctions sur des dés indépendants, tout en réduisant les coûts de fabrication et les pertes de rendement associées aux grands circuits monolithiques.
Synergie stratégique avec Alcor Micro et l’écosystème Arm
InPsytech a également montré l’intégration réussie de sa technologie UCIe dans la plateforme Mobius100 (CSS V3) d’Alcor Micro, reposant sur l’architecture CSS Neoverse d’Arm.
Cette collaboration démontre la compatibilité de la solution UCIe avec les environnements de calcul hétérogènes fondés sur Arm, où les interconnexions die‑to‑die entre CPU, GPU et accélérateurs IA deviennent essentielles à la performance globale.
Les deux entreprises participent activement au programme Arm Total Design (ATD), qui fédère les acteurs de l’industrie autour de conceptions ouvertes et interopérables. Ce partenariat illustre la volonté d’InPsytech de s’imposer comme un catalyseur d’innovation dans l’écosystème des chiplets Arm.
Une vision tournée vers l’écosystème mondial des semi‑conducteurs
David Hsu, directeur de l’exploitation d’InPsytech, a souligné la portée stratégique de cette démonstration : cette technologie « accélérera l’adoption des architectures à puces fragmentées » et consolidera la position d’Egis Technology comme acteur clé des interconnexions haute performance.
En s’appuyant sur l’UCIe 3.0 et la gravure 3 nm, InPsytech aligne son développement sur les besoins croissants en calcul intensif, IA et centres de données, où la densité, la modularité et la consommation énergétique sont déterminantes pour la prochaine génération de semi‑conducteurs.
