Intel frappe fort : Panther Lake révolutionne le PC IA avec le 18A
Intel a dévoilé dans un communiqué Panther Lake, une architecture révolutionnaire qui positionne le géant américain à la pointe de l’innovation électronique et des semi-conducteurs. Le lancement de Panther Lake, première plateforme PC IA bâtie sur le procédé 18A, marque un tournant pour l’industrie, porté par des avancées majeures en matière de conception, de fabrication et de performance des puces.
La série Intel Core Ultra 3 Panther Lake incarne la première génération de processeurs clients conçus avec la technologie Intel 18A, la plus avancée jamais produite aux États-Unis. Cette architecture repose sur une approche multi-chiplet, garantissant une flexibilité inégalée pour l’intégration des puces dans des PC IA, stations de jeu et solutions edge. Panther Lake cible un équilibre optimal entre efficacité énergétique et puissance, combinant des cœurs P (performance) et E (efficacité) pouvant atteindre jusqu’à 16 unités, et offrant plus de 50% de performance CPU supplémentaire par rapport à la génération précédente.
Panther Lake : Un bond de performance pour le PC intelligent
Côté graphismes, la nouvelle puce intègre un GPU Intel Arc doté de 12 cœurs Xe, doublant ainsi les capacités graphiques. Mais surtout, Panther Lake accélère les calculs d’intelligence artificielle avec une puissance allouée pouvant aller jusqu’à 180 TOPS (téraopérations par seconde) grâce à une conception XPU équilibrée.
Cette puissance ouvre des perspectives nouvelles pour l’IA embarquée, notamment dans la robotique via le logiciel Intel Robotics AI et des cartes de référence permettant aux industriels d’innover à coûts maîtrisés.
Clearwater Forest : Efficacité et densité pour les serveurs
Intel ne se limite pas au domaine PC. Sa gamme Clearwater Forest, attendue sous la marque Xeon 6+, adresse les marchés de serveurs avec le même procédé 18A. Avec jusqu’à 288 E-cores et une amélioration de 17% de l’IPC (instructions par cycle) par rapport à la précédente génération, Clearwater Forest se distingue par des gains substantiels en densité, débit et efficacité énergétique.
Cette puce vise les datacenters hyperscale, les fournisseurs de cloud et les télécoms, désireux de réduire l’empreinte énergétique tout en gérant des charges de travail massives et évolutives.
Intel 18A : Une avancée dans la gravure nanométrique américaine
Cœur du renouveau d’Intel, le procédé 18A est le premier nœud de classe 2 nanomètres développé aux États-Unis, inaugurant une nouvelle ère pour la microfabrication. Il offre une amélioration de 15% des performances par watt et une densité de puces accrue de 30% par rapport au procédé précédent Intel 3. La clé tient dans deux innovations : la technologie RibbonFET, une nouvelle architecture de transistor qui optimise mise à l’échelle et efficience énergétique, et PowerVia, un système inédit d’alimentation par l’arrière du wafer, qui maximise la circulation du courant et améliore le signal.
De plus, avec la technologie d’encapsulation avancée Foveros, Intel permet désormais l’empilage 3D des chiplets, transformant la conception des SoC (System-on-Chip) en autorisant modularité, évolutivité et optimisation des performances à l’échelle du système.
Fab 52 : L’excellence américaine de la fabrication des puces
La fabrication de ces puces de pointe prend place dans la Fab 52, nouveau joyau d’Intel à Chandler, Arizona. Cette cinquième usine du campus Ocotillo est capable de produire à grande échelle les circuits intégrés les plus évolués conçus aux États-Unis. Cette expansion, adossée à un investissement massif de 100 milliards de dollars, complète l’écosystème industriel et de R&D national d’Intel, avec l’Oregon en développement avancé et le Nouveau-Mexique pour l’assemblage et l’encapsulation.
La Fab 52 incarne la volonté de renforcer l’indépendance technologique américaine, de sécuriser la chaîne d’approvisionnement et de positionner les États-Unis comme leader de la fabrication des semi-conducteurs avancés à l’ère de l’IA.
