3M propulse le packaging organique des semi-conducteurs au sein de JOINT3
3M a annoncé dans un communiqué son adhésion au consortium JOINT3, initié par la société japonaise Resonac Corporation. Ce regroupement réunit des leaders mondiaux des matériaux, de l’équipement et de la conception afin d’accélérer le développement de solutions d’emballage avancé pour les semi-conducteurs. L’objectif est de répondre aux besoins croissants en performance et en fiabilité des puces destinées à des applications stratégiques telles que l’intelligence artificielle générative et les véhicules autonomes.
L’un des axes majeurs du consortium réside dans l’optimisation des interposeurs organiques. Ces couches ultrafines assurent la distribution des signaux électriques et de l’alimentation entre plusieurs puces intégrées au sein d’un même système. Jusqu’ici, les interposeurs étaient principalement fabriqués en silicium. Toutefois, avec l’agrandissement de leur surface pour accompagner les besoins de calcul massif, les matériaux organiques apparaissent comme une alternative prometteuse, combinant performance électrique et optimisation des coûts.
De la technologie 2.xD aux architectures hétérogènes
L’évolution des méthodes d’intégration s’étend désormais aux boîtiers dits « 2.xD ». Ceux-ci consistent à placer plusieurs dies en parallèle, reliés via un interposeur. Cette méthode offre des gains significatifs en bande passante et en densité d’interconnexion, répondant aux besoins en traitement de données toujours plus intensifs.
Dans cette logique, JOINT3 entend accélérer la transition vers des architectures hétérogènes où le packaging devient un moteur d’innovation au même titre que la gravure des transistors.
Le passage des galettes aux panneaux pour améliorer le rendement
Le challenge industriel majeur tient au format de production. Traditionnellement, les interposeurs sont découpés dans des galettes circulaires, mais l’augmentation de leur taille limite le nombre d’unités produites par wafer.
Pour surmonter cette contrainte, le consortium mise sur une approche innovante : utiliser des panneaux carrés de grande surface, mesurant 515 x 510 mm. Cette méthode, inspirée de l’industrie du circuit imprimé, permet d’accroître le rendement et de réduire le gaspillage de matière.
3M, un savoir-faire en matériaux au service du packaging avancé
Forte de son expertise historique dans les matériaux haute performance, 3M apporte au consortium ses compétences dans le développement de polymères, d’adhésifs techniques et de solutions d’intégration de pointe. Son rôle sera notamment d’améliorer la fiabilité mécanique et thermique des interposeurs organiques, un paramètre critique pour garantir la durée de vie et la stabilité des systèmes dans des environnements exigeants.
Avec cette adhésion, 3M confirme sa volonté de s’impliquer dans les technologies structurantes de la chaîne de valeur des semi-conducteurs. L’emballage avancé, longtemps considéré comme une étape secondaire, devient désormais un facteur déterminant de performance, au croisement entre miniaturisation, rendement énergétique et puissance de calcul. JOINT3 ambitionne d’accélérer le passage vers des solutions de packaging de nouvelle génération, indispensables pour l’essor des applications gourmandes en données et en intelligence artificielle.
