SCREEN et IBM s’allient pour perfectionner le nettoyage en lithographie EUV de nouvelle génération
SCREEN Semiconductor Solutions et IBM a annoncé dans un communiqué la signature d’un accord de développement commun avec SCREEN Semiconductor Solutions portant sur l’optimisation des procédés de nettoyage pour la lithographie EUV (ultraviolet extrême) de nouvelle génération, consolidant ainsi leur partenariat dans l’innovation des technologies semi-conductrices.
L’adoption rapide de la lithographie EUV répond à la demande croissante de miniaturisation dans la fabrication avancée de semi-conducteurs, visant des technologies de moins de 2 nanomètres. La nouvelle génération dite High NA (haute ouverture numérique) permet de graver des motifs encore plus fins sur les wafers, mais impose des exigences inédites en matière de propreté de surface. Désormais, même les plus petites particules ou micro-rayures risquent de compromettre les performances des puces électroniques, rendant le nettoyage des supports de fabrication absolument critique.
L’alliance IBM-SCREEN : complémentarité technologique pour l’EUV High NA
Cet accord s’appuie sur une précédente collaboration entre IBM et SCREEN pour les procédés de nettoyage dans la production des dispositifs nanosheet. IBM apporte son expertise de l’intégration des processus semi-conducteurs tandis que SCREEN, acteur japonais majeur, fournit ses équipements de pointe dédiés au nettoyage des wafers.
Les deux entreprises ambitionnent de développer de nouvelles méthodes capables de répondre aux contraintes spécifiques de l’EUV High NA et d’assurer la fiabilité du patterning à ces échelles extrêmes.
Vers une fabrication de puces avancées pour l’ère de l’IA
Pour Mukesh Khare, directeur général d’IBM Semiconductors, l’enjeu de cette co-innovation réside dans la capacité à concevoir des semi-conducteurs toujours plus performants et compacts, essentiels à l’essor de l’intelligence artificielle et du cloud hybride.
De son côté, Akihiko Okamoto, président de SCREEN Semiconductor Solutions, souligne que cette alliance permettra de fournir des solutions de nettoyage adaptées aux exigences strictes de la future lithographie sub-2nm, ouvrant la voie à une nouvelle génération de microprocesseurs.
Une collaboration au service de l’industrie des semi-conducteurs
Par ce partenariat, IBM et SCREEN entendent accélérer le développement de procédés de nettoyage pour la fabrication avancée des semi-conducteurs utilisant la lithographie High NA EUV, avec l’objectif de maximiser la valeur ajoutée pour les fabricants de composants électroniques à l’échelle mondiale.
