YES s’impose en Asie avec les systèmes VertaCure G3 pour la fabrication des puces électroniques
Yield Engineering Systems (YES) a annoncé dans un communiqué la commande de plusieurs systèmes VertaCure G3 par l’un des plus grands fondeurs asiatiques, confirmant une avancée majeure dans le secteur des semi-conducteurs et de l’électronique de pointe.
La plateforme VertaCure G3 représente une percée technologique pour le « curing » et le dégazage à basse température, des étapes essentielles dans la fabrication des puces de nouvelle génération dédiées à l’intelligence artificielle (IA) et au calcul haute performance (HPC). Ce système entièrement automatisé utilise le vide pour garantir une distribution thermique uniforme et une maîtrise précise des cycles de chauffage et de refroidissement, éliminant ainsi totalement les solvants résiduels et les particules, tout en améliorant les propriétés des films appliqués sur les wafers.
L’impact sur le packaging avancé et l’intégration 2.5D/3D
Les fondeurs asiatiques qui investissent dans ces équipements de pointe pourront développer les technologies de packaging avancé indispensables pour les circuits intégrés complexes, en particulier les architectures 2.5D et 3D utilisées pour les applications IA et HPC.
Le contrôle thermique ultra-précis (±1°C à plus de 200°C) permet notamment le « curing » efficace des films épais de polyimide (PI), PBO et époxy, une condition sine qua non pour obtenir des performances mécaniques, thermiques et électriques supérieures des puces.
La domination technologique et commerciale de YES
Avec plus de 500 chambres VertaCure en opération dans le monde et une part de marché de plus de 90 % pour le packaging avancé, YES affirme son leadership industriel. La modularité de la plateforme G3 et sa capacité à répondre aux exigences de la production à haut volume font de ces installations un standard pour les acteurs innovants du secteur, en particulier pour les fondeurs asiatiques qui cherchent à rester à la pointe de la fabrication de semi-conducteurs.
Vers des puces plus performantes pour l’IA et le HPC
L’adoption des systèmes VertaCure G3 va propulser la fabrication de puces optimisées pour l’intelligence artificielle et les calculs intensifs, en assurant une qualité et une fiabilité accrues tout en accélérant les cycles de production.
YES confirme ainsi sa position de partenaire clé dans la course mondiale à la miniaturisation et à la performance électronique, offrant aux industriels asiatiques des outils de dernière génération pour conquérir les marchés stratégiques des semi-conducteurs.
