FAMES inaugure une ligne pilote à Grenoble après la validation de premiers résultats
La ligne pilote FAMES a été officiellement inaugurée sur le site de CEA-Leti à Grenoble, à la suite de la livraison de ses premiers résultats techniques validés. Cette inauguration marque l’ouverture d’une nouvelle salle blanche dédiée aux technologies avancées des semi-conducteurs et reposant sur des équipements 300 mm.
La ligne pilote est opérationnelle depuis deux ans et a déjà produit des résultats techniques validés dans les domaines du FD-SOI, des technologies RF, des mémoires non volatiles embarquées, de l’intégration 3D et des circuits intégrés de gestion de l’alimentation. Ces résultats ont été présentés lors de conférences internationales. L’initiative est coordonnée par CEA et fonctionne comme une plateforme en accès ouvert.
L’événement d’inauguration a réuni plus de 350 participants et a également marqué le lancement d’une extension de salle blanche sur le site grenoblois. Le caractère ouvert de la ligne pilote vise principalement les start-up européennes, les PME, les groupes industriels et les organismes de recherche souhaitant prototyper, qualifier et réduire les risques liés aux technologies avancées des semi-conducteurs avant leur déploiement industriel.
Selon le CEA-Leti, la ligne pilote a permis des avancées concrètes concernant les substrats, les mémoires ferroélectriques non volatiles embarquées, le FD-SOI avancé, l’intégration 3D et les composants passifs RF haute performance.
« Les technologies de rupture développées dans le cadre de FAMES visent à soutenir les futures générations de puces FD-SOI en dessous de 10 nm, permettant des composants à haute performance et basse consommation pour l’Europe », a déclaré Jean-René Lèquepeys, directeur adjoint et CTO du CEA-Leti, dans un communiqué. « La réduction de l’échelle de la technologie FD-SOI vers 10 et 7 nm apportera des améliorations significatives des performances des puces par rapport aux nœuds actuels, en termes de densité, de consommation énergétique, de vitesse et de comportement radiofréquence. »
La nouvelle installation comprend 2 000 mètres carrés de salle blanche, portant la surface totale de salles blanches du CEA-Leti à 14 000 mètres carrés. Elle accueillera plus de 80 équipements 300 mm. Le bâtiment intègre des infrastructures dédiées au contrôle des vibrations, des systèmes d’alimentation électrique de secours et des installations adaptées aux équipements de grande taille.
FAMES réunit 11 partenaires issus de huit pays. Le projet représente un investissement total de 830 millions d’euros, cofinancé par la Commission européenne et les États membres participants. Son objectif affiché est d’accélérer le passage de la recherche à l’industrialisation tout en renforçant l’autonomie technologique de l’Europe dans les semi-conducteurs pour des secteurs tels que l’automobile, les télécommunications, les systèmes industriels, la santé, le spatial et la cybersécurité.
