LPKF propulse la technologie des substrats en verre au sein du consortium Fraunhofer
LPKF Laser & Electronics SE a annoncé, dans un communiqué, qu’elle apportait une technologie stratégique clé au groupe Glass Panel Technology Group (GPTG) dirigé par Fraunhofer IZM. L’entreprise allemande s’impose une nouvelle fois comme un acteur clé de l’innovation dans la microélectronique en contribuant à poser les bases d’une nouvelle génération de procédés pour le conditionnement avancé des semi‑conducteurs fondés sur des substrats en verre.
Le GPTG réunit quinze entreprises internationales couvrant l’ensemble de la chaîne de valeur : fournisseurs de matériaux, fabricants, et intégrateurs systèmes. Cette alliance vise à démocratiser la production à grande échelle de technologies de panneaux en verre, notamment les vias traversants (Through Glass Vias) (TGV) et les couches de redistribution (Redistribution Layers) (RDL). L’objectif est clair : accélérer la transition vers des plateformes de conditionnement plus performantes, capables de répondre aux exigences croissantes de la microélectronique de pointe, en particulier dans les domaines de l’intelligence artificielle et du calcul haute performance.
La technologie LIDE : une percée pour les substrats en verre
LPKF apporte au consortium son savoir‑faire unique avec la technologie Laser Induced Deep Etching (LIDE). Ce procédé exclusif permet la création de vias d’une précision microscopique au travers de grandes plaques de verre, ouvrant la voie à une intégration plus dense et plus fiable des circuits.
Déjà utilisée par plusieurs leaders du semi‑conducteur, cette technologie garantit un traitement à haut rendement et une reproductibilité essentielle pour la fabrication industrielle. Les tests menés par le GPTG, incluant des cycles thermiques, des analyses de vibrations et de sensibilité à l’humidité, visent à qualifier la performance de ces procédés pour une production à fort volume.
Vers une standardisation des procédés avancés
Le Dr Roman Ostholt, directeur général de la division Électronique chez LPKF, souligne l’importance de cette collaboration :
« Ce groupement va permettre d’établir des standards de production et d’assurer la montée en puissance de la fabrication en verre à grande échelle. »
En travaillant à l’uniformisation des étapes critiques de la chaîne de fabrication, le consortium jettera les bases d’un écosystème industriel pérenne, capable de soutenir la transition vers des architectures à base de cœur en verre.
Le verre, matériau clé de la prochaine génération de puces
Les substrats en verre constituent une avancée majeure pour les systèmes de calcul de nouvelle génération. Par rapport aux matériaux organiques traditionnels, ils offrent une planéité supérieure, une meilleure stabilité thermique et une conductivité optimisée. Ces propriétés en font le support idéal pour des interconnexions à très haut débit entre puces et chiplets.
En contribuant à ce virage technologique, LPKF renforce sa position de leader dans la conception de solutions laser destinées à la microfabrication, et s’impose comme un partenaire incontournable de la transition vers une nouvelle ère du packaging électronique.
