La Commission européenne renforce ses capacités de fabrication de semi-conducteurs en Europe
Un jalon majeur dans le renforcement des capacités de fabrication de semi-conducteurs en Europe vient d’être franchi. La Commission européenne a annoncé dans un communiqué l’octroi des statuts « Integrated Production Facility » (IPF) et « Open EU Foundry » (OEF) à quatre projets semi-conducteurs stratégiques, illustrant la montée en puissance des ambitions technologiques sous l’European Chips Act.
Le secteur des semi-conducteurs est au cœur des dynamiques technologiques mondiales, et l’Europe accélère pour renforcer sa place dans cette industrie stratégique. Grâce au Chips Act, les nouveaux statuts OEF et IPF accordent aux projets sélectionnés des soutiens administratifs prioritaires, une simplification des processus d’autorisation, et un accès précoce aux lignes pilotes, essentiels pour catalyser l’innovation et la production locale de puces électroniques.
La signification des statuts OEF et IPF
Les « Open EU Foundries » (OEF) sont des unités de production innovantes qui consacrent au moins une partie de leur capacité à la fabrication de puces pour des clients externes. Cette ouverture permet de diversifier l’offre, favorise la résilience des chaînes d’approvisionnement globales, et renforce la sécurité technologique en Europe.
Les « Integrated Production Facilities » (IPF) représentent des infrastructures de production verticalement intégrées, regroupant conception, fabrication, test et emballage sur un même site. Cette approche optimise la chaîne de valeur interne et diminue la dépendance vis-à-vis des fournisseurs non Européens.
Quatre projets phares sélectionnés
La Commission européenne a reconnu l’excellence de quatre projets portés par de grands noms de l’industrie :
- ESMC, Allemagne (OEF) : Fruit d’un partenariat entre TSMC, Bosch, Infineon et NXP, cette nouvelle usine produira des puces hautes performances et économes en énergie, utilisant la technologie avancée FinFET sur des tranches de 300 mm, avec une capacité de 480 000 wafers par an prévue d’ici 2029. L’ouverture de cette fonderie profitera à une large clientèle, au-delà des seuls actionnaires.
- Ams-OSRAM, Autriche (IPF) : Ce site intégré permettra la fabrication sur l’avant-chaîne pour des technologies mixtes 180 nm et des composants automobiles qualifiés, renforçant l’expertise européenne sur ces segments essentiels.
- Infineon Technologies Dresden, Allemagne (IPF) : L’installation produira une variété de technologies dans deux grandes familles : circuits de puissance discrets et circuits analogiques/mixte, consolidant le leadership allemand sur ces créneaux stratégiques.
- STMicroelectronics, Italie (IPF) : Le projet va intégrer l’ensemble de la chaîne de production de carbure de silicium (SiC) sur des wafers de 8 pouces, offrant pour la première fois en Europe cette verticalité industrielle nécessaire à la prochaine génération de puces de puissance.
Vers une autonomie stratégique européenne
Ces deux statuts, OEF et IPF, sont au cœur de l’ambition européenne d’accroître l’autonomie stratégique dans les technologies de semi-conducteurs et de diminuer la dépendance face aux chaînes d’approvisionnement extérieures. Les projets sélectionnés bénéficieront non seulement des financements, mais aussi d’un environnement propice à la recherche, à l’innovation et à l’attraction de talents technologiques, signant un pas décisif pour la souveraineté numérique du continent.
