Un accord majeur pour PDF Solutions dans la fabrication avancée de semiconducteurs
PDF Solutions a annoncé dans un communiqué la signature d’un contrat majeur et pluriannuel avec un fabricant mondial de semiconducteurs, visant le déploiement de ses technologies eProbe, Characterization Vehicle et Exensio au sein de plusieurs usines à haut volume, consolidant sa stratégie d’innovation dans le secteur électronique et des puces.
Le nouveau partenariat permet d’étendre un accord existant, garantissant l’intégration des outils eProbe, des infrastructures Characterization Vehicle et du logiciel analytique Exensio dans différents sites de production du client IDM. PDF Solutions réaffirme ainsi son rôle de partenaire-clé pour la transition vers l’analyse intelligente et la fabrication avancée de semiconducteurs.
La technologie eProbe, au cœur du diagnostic électronique
La technologie eProbe se distingue par une capacité de test sans contact des structures 3D des semiconducteurs, basée sur le balayage par faisceau d’électrons et calibrée selon les caractéristiques propres à chaque wafer. Cette approche optimise les diagnostics sur les nœuds avancés, tout en accélérant l’accès à une production de masse fiable, où la détection des défauts à l’échelle nanométrique devient essentielle.
L’intégration de la donnée pour optimiser les rendements
L’association de l’application eProbe DirectScan, des puces de test Characterization Vehicle et de la plateforme Exensio Analytics permet de collecter et croiser les données de caractérisation des procédés, de design et de fabrication en temps réel. Cette intégration assure une détection des variantes et défauts à l’échelle de la partie par milliard (ppb), améliorant considérablement l’apprentissage du yield et le contrôle des variabilités sur la chaîne de production.
La sécurisation des outils et la connectivité intelligente
Grâce à son réseau sécurisé secureWISE, PDF Solutions propose un support et une maintenance à distance des équipements, tout en assurant la protection des données critiques et la confidentialité des savoir-faire industriels. Cette infrastructure connectée favorise une collaboration étendue au sein de l’écosystème des semiconducteurs, indispensable pour accélérer les rampes de rendement et concrétiser les promesses de l’IA industrielle.
Vers l’automatisation et l’intelligence artificielle dans la fabrication de puces
La réussite du projet repose sur l’automatisation de la collecte et de l’analyse des informations entre les sources de données, les outils et le logiciel d’entreprise, couvrant toute la chaîne d’approvisionnement du secteur. PDF Solutions se positionne ainsi comme pionnier dans la création d’une plateforme analytique interconnectée, clé de voûte pour introduire l’intelligence artificielle dans la gestion et l’amélioration des process industriels semi-conducteurs.
Ce contrat stratégique valide l’approche et la vision technologique de PDF Solutions, et conforte son dynamisme avec une guidance de croissance prévue de 21 à 23% pour 2025 par rapport à l’année précédente.
