STMicroelectronics va lancer une ligne pilote de 60 M$ en France
Le fabricant de semiconducteurs STMicroelectronics prévoit d’implanter une nouvelle ligne pilote de technologie Panel-Level Packaging (PLP) sur son site de Tours, en France, avec un investissement de 60 millions de dollars. La ligne devrait être opérationnelle au troisième trimestre 2026.
Le PLP est un procédé automatisé d’encapsulation et de test des puces conçu pour améliorer l’efficacité de fabrication et réduire les coûts. L’utilisation de panneaux rectangulaires de grande dimension, en remplacement des tranches circulaires, permet d’augmenter le rendement et de proposer une solution adaptée à la production à grande échelle.
Cette initiative s’appuie sur la première ligne PLP de ST déjà en service en Malaisie et s’inscrit dans la stratégie plus large d’intégration hétérogène du groupe, visant les applications RF, analogiques, de puissance et les microcontrôleurs.
« Le développement de cette technologie PLP sur notre site de Tours vise à soutenir cette approche innovante de la technologie d’encapsulation et de test des puces, en améliorant l’efficacité et la flexibilité afin qu’elle puisse être déployée sur un large portefeuille d’applications, » a déclaré Fabio Gualandris, Président Qualité, Fabrication et Technologie chez STMicroelectronics.
Une équipe pluridisciplinaire regroupant des experts en automatisation, ingénierie des procédés, science des données et R&D accompagnera le projet. ST a précisé que le programme bénéficiera de synergies avec l’écosystème local de recherche, notamment le CERTeM, et contribuera à remodeler son empreinte industrielle mondiale aux côtés d’autres initiatives en France et en Italie.
ST a déjà démontré ses capacités avancées d’encapsulation et de test sur son site de Malte. Selon l’entreprise, la nouvelle ligne pilote de Tours renforcera ses capacités d’innovation en Europe et soutiendra le développement de puces de nouvelle génération destinées aux marchés automobile, industriel et grand public.
