Lam Research et JSR/Inpria scellent un partenariat stratégique pour des puces nouvelle génération
Lam Research a annoncé dans un communiqué la signature d’un accord de collaboration avec JSR/Inpria pour accélérer la fabrication des semi-conducteurs de nouvelle génération, en mettant l'accent sur les technologies de patterning avancées, les matériaux innovants et la lithographie EUV. Cette alliance vise à développer les solutions électroniques les plus performantes pour soutenir l'essor des puces dédiées à l’intelligence artificielle et au calcul haute performance.
Lam Research, spécialiste mondial des équipements de fabrication de semi-conducteurs, et JSR Corporation, expert en matériaux avancés et maison mère d’Inpria, s’allient pour repousser les limites du patterning, étape essentielle pour graver les circuits des puces électroniques. L’intégration des résistes métalliques d’Inpria aux solutions de dépôt et de gravure sèche de Lam Research, notamment la technologie Aether, permet d’atteindre une finesse et une complexité de motifs inégalées sur les wafers.
Une avancée pour la lithographie EUV et le dry resist
Le partenariat cible l’industrialisation du dry resist en lithographie extreme ultraviolet (EUV), technique clé pour la production de puces de nouvelle génération. La technologie Aether de Lam, adoptée par d’acteurs majeurs de la mémoire DRAM, se distingue par sa capacité à réduire les défauts, à améliorer la résolution et à diminuer les coûts de fabrication, au bénéfice du rendement et de la durabilité industrielle.
Développement de matériaux pour l’ère de l’IA et du HPC
En réponse aux besoins croissants des fabricants de puces pour l’intelligence artificielle et le calcul haute performance (HPC), l’accord prévoit la co-innovation sur les résistes métalliques, les films avancés et le patterning à haute ouverture numérique (high NA EUV).
Les deux groupes mettent en commun leur expertise pour développer des matériaux capables de soutenir la miniaturisation des transistors et la complexité des architectures électroniques.
Nouveaux matériaux pour la gravure et la déposition atomique
L’acquisition récente de Yamanaka Hutech par JSR permettra d’explorer de nouveaux précurseurs chimiques et procédés, essentiels pour améliorer la gravure par couche atomique (ALE) et la déposition atomique (ALD).
Ces innovations sont déterminantes pour maintenir le leadership technologique dans la fabrication de puces à l’échelle nanométrique et répondre aux exigences des nœuds avancés.
