SK hynix lance une DRAM mobile à dissipation thermique optimisée
La structure package on package (PoP), adoptée par la plupart des smartphones haut de gamme et consistant à empiler la DRAM sur le processeur d’application, permet une utilisation efficace de l’espace limité tout en améliorant la vitesse de transfert des données.
SK hynix a annoncé avoir débuté la livraison de produits DRAM mobiles dotés d’une dissipation thermique hautement performante, grâce à l’adoption – une première dans l’industrie – d’un matériau High-K Epoxy Molding Compound (EMC).
Ce développement répond à un enjeu majeur : la chaleur générée lors des transferts rapides de données pour les applications d’IA embarquées entraîne une dégradation des performances des smartphones.
Or, si l’architecture PoP optimise l’espace et le débit, elle présente aussi un revers : la chaleur générée par le processeur mobile reste piégée dans la DRAM, ce qui affecte les performances de l’appareil.
Pour y remédier, SK hynix a travaillé sur l’amélioration de la conductivité thermique de l’EMC, un matériau critique qui recouvre le boîtier de la DRAM. L’entreprise a ainsi développé le High-K EMC en ajoutant de l’alumine à la silice, jusque-là employée dans les matériaux EMC, selon un communiqué de presse.
Avec une conductivité thermique améliorée par un facteur de 3,5 et une résistance thermique verticale réduite de 47 %, cette technologie devrait contribuer à prolonger l’autonomie des batteries et la durée de vie des produits, tout en améliorant les performances des smartphones et en réduisant leur consommation énergétique, précise le communiqué.
« C’est une avancée significative qui va au-delà d’une simple amélioration des performances, car elle répond aux désagréments rencontrés par de nombreux utilisateurs de smartphones hautes performances », a déclaré Lee Gyujei, responsable du développement des produits de conditionnement chez SK hynix. « Nous sommes déterminés à affirmer notre leadership technologique sur le marché de la DRAM mobile de nouvelle génération grâce à nos innovations en matière de matériaux. »
