Semi-conducteurs : Les États-Unis coupent l’accès aux équipements pour TSMC en Chine

Au cœur de la mesure américaine : les équipements de lithographie et de contrôle, essentiels pour maintenir les lignes de production de semi-conducteurs à jour. Sans ces machines, impossible pour les usines chinoises de Samsung et SK Hynix d’actualiser leurs procédés de fabrication de mémoires DRAM et NAND, ni pour TSMC et Intel de moderniser leurs sites d’assemblage. Si les unités chinoises de TSMC et Intel concernent surtout l’emboîtage et le test de puces gravées ailleurs, limitant l’impact stratégique, la situation est bien plus critique pour les fabricants de mémoires sud-coréens.

Samsung et SK Hynix : 40% de leur production mondiale menacée

Les usines chinoises de Samsung et SK Hynix représentent à elles seules près de 40% de la production mondiale de DRAM et une partie importante de la fabrication de mémoires NAND, utilisées notamment dans les SSD.

• Pour SK Hynix, la totalité des SSD vendus sous la marque Solidigm, soit 25% de sa production, dépend des chaînes localisées en Chine.
• Samsung, de son côté, prévoyait d’y lancer dès 2026 la fabrication de sa NAND de nouvelle génération en 236 couches, un bond technologique décisif face aux concurrents.

Le blocage compromet non seulement leur feuille de route industrielle mais pose la question cruciale du relocalisation de ces capacités. Les estimations évoquent un coût de 20 milliards de dollars par acteur et des délais de plusieurs années pour transférer ces lignes hors de Chine.

TSMC et Intel : une dépendance relative

Pour TSMC et Intel, l’impact direct est moins sévère. Leurs sites chinois se concentrent majoritairement sur l’assemblage de semi-conducteurs déjà gravés à Taïwan, en Corée ou aux États-Unis.

Les seules lignes de gravure maintenues par TSMC en Chine concernent des technologies anciennes (28, 16 et 12 nm), aujourd’hui largement dépassées par les nœuds avancés de 3 nm et 2 nm. Ces usines ont donc une valeur stratégique limitée, ce qui permettrait à TSMC de déplacer leur activité relativement facilement en cas de besoin.

Retour en arrière sur la dérogation VEU

Cette décision vient en réalité abroger une exception accordée en 2022 par l’administration Biden. À l’époque, une loi interdisait déjà l’exportation vers la Chine d’équipements d’origine américaine pour la fabrication de semi-conducteurs, mais une dérogation spéciale, dite VEU (Validated End-User waiver), avait permis à Intel, Micron, TSMC, Samsung et SK Hynix de continuer à opérer en Chine.

Aujourd’hui, seul Micron, acteur américain, conserve ce privilège, signe de l’intention de Washington de soutenir ses champions nationaux au détriment des concurrents étrangers.

Un outil de pression géopolitique et commercial

La Maison-Blanche, désormais dirigée par l’administration Trump, utilise l’argument de la sécurité nationale et de la propriété intellectuelle pour resserrer la pression sur Pékin. Mais certains observateurs interprètent ce délai de 120 jours avant application comme un levier de négociation plutôt qu’une volonté immédiate de paralysie. D’autres évoquent la possibilité d’instaurer une taxe à l’exportation, à l’image de celle déjà appliquée aux ventes de puces d’AMD et Nvidia vers la Chine (15%). Dans ce scénario, Washington chercherait non pas à bloquer totalement ces transferts, mais à en tirer un revenu fiscal significatif tout en maintenant une capacité de contrôle.

Au-delà du bras de fer politique, la mesure américaine pourrait rapidement provoquer un choc d’offre sur le marché mondial des mémoires DRAM et NAND. Avec 40% de la production mondiale en suspens, une flambée des prix est possible, impactant directement les fabricants de smartphones, de PC et de serveurs, et, en bout de chaîne, les consommateurs. Les équipementiers américains eux-mêmes pourraient souffrir de cette interdiction : 37% du chiffre d’affaires d’Applied Materials proviendrait de la Chine, selon certaines estimations.