Resonac lance le consortium « JOINT3 » pour révolutionner l’emballage semi-conducteur
Resonac Corporation a annoncé dans un communiqué la création du consortium « JOINT3 », une initiative qui réunit 27 sociétés majeures du secteur électronique et technologique, issues du Japon, des États-Unis, de Singapour et autres pays innovants. L’objectif est de développer des solutions avancées pour l’emballage des semi-conducteurs, avec un accent particulier sur les interposeurs organiques de niveau panneau.
Le cœur technologique du projet est le développement d’interposeurs organiques panel-level, une nouvelle méthode d’intégration qui relie différents composants sur les circuits grâce à des matériaux organiques. Cette technologie promet une augmentation significative des capacités de communication et de la rapidité de transfert de données, répondant ainsi aux besoins croissants du secteur des puces électroniques.
Évolution des formats pour plus d’efficacité
Traditionnellement, l’industrie utilisait des tranches circulaires de silicium pour produire des interposeurs, entraînant des pertes lors de l’agrandissement du format des puces. JOINT3 propose une transition vers des panneaux carrés (515 x 510 mm), permettant d’obtenir davantage de composants par surface traitée, optimisant ainsi la production et la rentabilité.
Une plateforme collaborative d’expérimentation
La création de l’Advanced Panel Level Interposer Center (APLIC) au sein de l’usine Shimodate de Resonac à Yuki City sert de siège à ce programme. Avec une ligne de production prototype prévue pour démarrer en 2026, les membres du consortium pourront tester et valider en conditions réelles les nouvelles architectures d’emballage et les matériaux révolutionnaires.
Vers l’emballage électronique nouvelle génération
L’enjeu fondamental est de répondre aux avancées des semi-conducteurs, où la miniaturisation et la performance sont essentielles, notamment pour les applications en intelligence artificielle.
Des entreprises comme Tokyo Electron et Ushio Inc. soulignent l’importance de l’innovation collaborative et de la lithographie numérique, essentielle pour garantir précision et fiabilité dans la fabrication des puces de demain.
Une synergie mondiale pour accélérer l’innovation
Guidé par Resonac, le consortium JOINT3 s’appuie sur l’expérience acquise dans les projets JOINT et JOINT2, ainsi que « US-JOINT » développé dans la Silicon Valley. Cette dynamique internationale favorise la co-création et l’échange d’expertises pour surmonter les défis technologiques du packaging avancé.
Parmi les 27 entreprises, on retrouve des noms incontournables comme AGC Inc., Canon Inc., Hitachi High-Tech, Synopsys, Tokyo Electron, Ushio Inc. et 3M Company. Outre l’APLIC, la Packaging Solution Center de Kawasaki City participe également aux activités du consortium, entre conception de prototypes et montée en compétence des fabricants de matériel et d’équipement.
Objectifs stratégiques du JOINT3
Ce consortium marque un tournant stratégique pour la microélectronique mondiale en fixant les objectifs de la prochaine grande révolution dans l’emballage des semi-conducteurs :
- Accélérer le développement des matériaux, équipements et outils de conception pour les interposeurs organiques panel-level.
- Faire de JOINT3 un espace d’expérimentation et de formation pour l’industrie du semi-conducteur.
- Faciliter la production commune de prototypes pour valider les concepts issus de la co-création.
