SK hynix franchit un cap avec la première mémoire NAND QLC à 321 couches
Le géant sud-coréen des semi-conducteurs, SK hynix, a développé la première mémoire NAND QLC (Quad-Level Cell) de 321 couches au monde, selon TrendForce. En franchissant la barre symbolique des 300 couches, cette puce atteint un niveau de densité inédit dans l’industrie et devrait entrer en commercialisation au premier semestre 2026, après les validations auprès des clients internationaux.
Cette nouvelle génération de NAND met en avant une capacité de 2 térabits par puce, soit le double des solutions QLC actuelles, tout en conservant des dimensions compactes. Chaque cellule de mémoire pouvant stocker quatre bits, l’augmentation de couches permet d’atteindre une densité et une efficacité qui répondent directement aux besoins croissants de stockage, notamment pour les centres de données et les PC hautes performances.
Architecture optimisée : six plans pour un traitement parallèle
Afin de surmonter les contraintes de performance liées à la QLC haute densité, SK hynix a innové au niveau de l’architecture interne de la puce. Le nombre de planes, unités indépendantes de traitement parallélisé dans une mémoire NAND, a été porté de quatre à six, ce qui autorise davantage d’opérations simultanées.
Résultat : une latence de lecture réduite et un débit accru lors d’accès intensifs, enjeu clé pour l’usage en SSD grand public et professionnels.
Des gains en vitesse et en efficacité énergétique
Comparé aux générations précédentes, ce nouveau composant double la vitesse de transfert des données, améliore les écritures de 56% et les lectures de 18%. Sur le plan énergétique, SK hynix annonce une efficacité d’écriture de 23%, une amélioration particulièrement stratégique à l’ère de l’IA où la consommation énergétique des serveurs est devenue une contrainte majeure.
Dans un premier temps, cette mémoire sera intégrée aux SSD pour PC, avant d’être déclinée en SSD d’entreprise (eSSD) destinés aux data centers, puis en modules UFS destinés aux smartphones haut de gamme. La diversification des segments visés montre la volonté de SK hynix de conquérir à la fois le marché grand public et les infrastructures critiques.
Cap sur les eSSD ultra-haute capacité grâce au 32DP3
L’autre atout majeur de SK hynix réside dans sa technologie 32DP3, qui permet d’empiler simultanément 32 dies NAND dans un seul package, doublant la densité d’intégration. Cette approche offre une voie pour développer des SSD d’une capacité extrême, dimensionnés pour les serveurs d’IA et de calcul intensif.
