SEMICON Taiwan 2025 : Nordson révolutionne l’emballage des puces avec son système Vantage
Nordson Electronics Solutions présentera, lors du SEMICON Taiwan 2025, du 10 au 12 septembre à Taipei, ses solutions de dosage de fluides à haut rendement dédiées à l’emballage avancé des semi-conducteurs, rapporte S&P Capital. Sur le stand i2326, l’entreprise mettra en avant ses équipements phares, capables de répondre aux exigences de précision et de productivité imposées par l’évolution rapide des technologies de packaging dans la microélectronique.
Au cœur de la présentation figurera le système de dosage ASYMTEK Vantage, spécialement conçu pour les environnements nécessitant un contrôle extrême de la dispense de fluides. Ce système est déjà largement adopté pour les opérations d’emballage au niveau de la tranche (wafer-level packaging) et étend aujourd’hui ses capacités vers l’emballage au niveau du panneau (panel-level packaging), une tendance en forte croissance dans l’industrie des semi-conducteurs. Grâce à ses multiples configurations, le Vantage s’adapte aux procédés critiques tels que le sous-remplissage (underfill) à haut volume, le remplissage de cavités dans les architectures fan-out/fan-in, le scellement de lignes, ainsi que l’assemblage de bandes et modules électroniques.
Une double buse IntelliJet pour associer vitesse et précision
L’innovation réside également dans l’intégration de deux buses ASYMTEK IntelliJet, permettant un dosage simultané et rapide, sans compromis sur la précision. Ce système améliore significativement le rendement des lignes de production en semi-conducteurs, où chaque goutte de fluide doit être déposée avec une constance micrométrique.
Cette combinaison répond directement aux besoins des fabricants confrontés à la montée en complexité des puces et à la miniaturisation des composants électroniques.
Une synergie entre dosage de fluides et traitement plasma
Au-delà du dosage, Nordson met en avant l’importance du traitement plasma pour préparer les surfaces et renforcer la fiabilité des assemblages. Ce procédé élimine les contaminants, active les substrats et facilite l’adhésion des matériaux, contribuant ainsi à la durabilité et à la résistance des emballages de semi-conducteurs.
Les experts de Nordson proposeront des démonstrations et accompagneront les participants dans l’intégration de cette technologie dans leurs lignes de production.
Un impact direct sur la fabrication de puces de nouvelle génération
L’efficacité des systèmes de dosage et des procédés plasma présentés par Nordson s’inscrit dans une dynamique où l’emballage des puces n’est plus un simple auxiliaire mais un vecteur majeur de performance électronique.
Dans un contexte où les exigences en termes de puissance de calcul, de fiabilité et de dissipation thermique s’intensifient, ces technologies deviennent essentielles pour soutenir la feuille de route de l’industrie des semi-conducteurs.
