SK Keyfoundry et LB Semicon s'associent pour un emballage Direct RDL de microprocesseurs
SK Keyfoundry et LB Semicon ont officialisé la co-développement et la fiabilisation de la technologie Direct RDL (Redistribution Layer), selon S&P Capital. Cette technologie, marquant un tournant dans la fabrication de semi-conducteurs sur tranches de 8 pouces intervient au niveau de l’emballage, étape primordiale pour le rendement, la fiabilité et la performance des puces intégrées dans l’automobile.
Le Direct RDL consiste à déposer des couches métalliques et isolantes sur la puce afin d’optimiser les connexions électriques essentielles entre les différents éléments du circuit intégré. Cette innovation est particulièrement utilisée dans les techniques avancées de WLP (Wafer Level Packaging) et FOWLP (Fan-Out Wafer Level Packaging), qui visent à améliorer l’intégration tout en réduisant la taille et la latence.
- Épaisseur de métallisation élevée : possibilité d’atteindre jusqu’à 15 mm, répondant aux besoins des semi-conducteurs de puissance.
- Haute densité de câblage : jusqu’à 70% de la surface de la puce peut être exploitée, permettant un design électronique plus compact et performant.
Adaptation à l’automobile grâce à la fibre technologique
Pensée pour les contraintes du secteur automobile, la solution Direct RDL répond à la norme internationale AEC-Q100, classification Auto Grade 1. Elle garantit une résistance élevée aux variations thermiques extrêmes : fonctionnement fiable assuré de -40 °C à +125 °C.
- Fiabilité élevée : idéale pour les environnements hostiles et les conditions de fonctionnement exigeantes propres à l’automobile.
- Polyvalence d’application : la technologie est aussi pertinente pour les domaines industriels et mobiles, grâce à sa capacité de gérer de forts courants et minimiser les interférences de signal.
Optimisation du processus : rapidité, efficacité et accompagnement client
La synergie entre SK Keyfoundry (fonderie et expertise procédés) et LB Semicon (spécialiste du packaging et du test) permet d’accélérer la réduction des délais de développement, affichant un time-to-market raccourci pour les nouveaux composants ainsi que l’optimisation de la formation du Direct RDL, directement sur la tranche, ce qui améliore l’efficacité des cycles de production.
En outre, l’offre technologique est enrichie par un guide de conception et un kit de développement de procédés. Cette approche « clé en main » rend possible l’adaptation rapide aux besoins spécifiques des clients : conception de puces plus petites, consommation énergétique abaissée et coût d’emballage optimisé.
Vers une nouvelle génération de microprocesseurs pour l’automobile
En misant sur le Direct RDL, SK Keyfoundry et LB Semicon répondent à une demande croissante du secteur automobile : des composants électroniques performants, miniaturisés et performants pour l’électronique embarquée, les systèmes ADAS ou encore la gestion électrique des véhicules.
Cette avancée illustre la dynamique d’innovation qui anime la filière des semi-conducteurs, essentielle à la digitalisation croissante des véhicules intelligents.
