Fujifilm innove dans la microélectronique avec une résine négative ArF sans PFAS
Fujifilm Corporation a annoncé dans un communiqué le développement d'une résine (photoresist) négative ArF sans PFAS, spécifiquement conçue pour les nouveaux procédés de fabrication avancée des semi-conducteurs. Ce matériau vise tout particulièrement la photolithographie à immersion ArF, une technologie clé dans la production de puces mémoires et processeurs à géométrie fine, avec des applications étendues dans l’automobile, l’industrie et l’informatique de pointe.
Les PFAS (substances per- et polyfluoroalkylées) sont traditionnellement utilisés dans les résines photo pour leurs propriétés hydrophobes et leur capacité à favoriser les réactions acides permettant de dessiner des motifs extrêmement fins. Mais les risques environnementaux et sanitaires associés à ces composés ont poussé l’industrie électronique à trouver des alternatives. Fujifilm, déjà pionnier dans la réduction de ces substances, propose aujourd’hui une solution de résine sans PFAS qui répond aux exigences croissantes des régulateurs et des grands acteurs de la microélectronique.
Performance technologique : collaboration avec imec et résultats sur 28 nm
En partenariat avec imec, centre mondial d'innovation en nanoélectronique, ce nouveau résine a été validé sur des circuits de métallisation en technologie 28 nm, un format encore très utilisé pour les puces automobiles et industrielles. Les tests ont démontré :
- Une formation de motifs fins, homogènes et reproductibles
- Un haut rendement de production
- Une excellente hydrophobicité, limitant les défauts liés à l’eau lors de la gravure à immersion
Ces résultats soulignent que la performance de cette résine est au rendez-vous, y compris pour des procédés nécessitant des résolutions extrêmes, ce qui est incontournable pour les microprocesseurs et autres composants à haute densité.
Ingénierie avancée des matériaux : les secrets de la formulation Fujifilm
La réussite technique s’explique par l’expertise poussée de Fujifilm en design moléculaire et en chimie organique, héritée de son savoir-faire en photographie argentique et matériaux de lithographie.
Grâce à la maîtrise fine de la synthèse organique et des formulations spécifiques, la société a pu concevoir une molécule aussi efficace en termes de réactivité acide, tout en assurant la robustesse du motif lors de la fabrication, et ce, sans recours aux PFAS.
Un acteur mondial pour toute la chaîne des semi-conducteurs
Fujifilm s’impose ainsi comme un acteur clé dans l’écosystème des semi-conducteurs, couvrant la quasi-totalité des besoins en matériaux de la chaîne de valeur, du front-end au back-end :
- Photoresists,
- Matériaux pour photolithographie,
- Slurrys CMP, nettoyants post-CMP,
- Polymères spécialisés et produits chimiques de haute pureté.
Cette innovation s’inscrit dans une politique globale de solutions respectueuses de l’environnement, tout en répondant à la nécessité de maintenir une cadence industrielle élevée, une stabilité de production et une qualité compatible avec les nœuds technologiques avancés.
