JNTC Co., Ltd. dévoile un substrat en verre de nouvelle génération pour les semi-conducteurs
JNTC Co., Ltd. a marqué un tournant technologique majeur lors d’un événement tenu au Korea Exchange Conference Hall. La société sud-coréenne y a présenté son substrat en verre de type Through-Glass-Via (TGV), sous le thème ambitieux : « Graver les semi-conducteurs dans le verre, le matériau de rêve ». En présence de plus de 200 participants, dont des investisseurs importants et des journalistes spécialisés, le PDG Andrew Cho a dévoilé cette solution conçue pour dépasser les limites structurelles des substrats traditionnels en plastique, aujourd’hui mis à l’épreuve par les exigences croissantes des technologies modernes.
Le substrat TGV de nouvelle génération cible spécifiquement les domaines en pleine expansion que sont l’intelligence artificielle (IA) et le calcul haute performance (HPC). Grâce à une planéité exceptionnelle, il permet une meilleure précision dans l’intégration de circuits très denses. Sa stabilité thermique supérieure réduit non seulement la déformation du matériau lors des traitements à grande vitesse, mais limite également la génération de chaleur, un facteur critique pour garantir la fiabilité des systèmes électroniques avancés. Avec cette innovation, JNTC entend repousser les limites de la miniaturisation tout en assurant la qualité des performances.
Production intégrée : un modèle d’efficacité industrielle
L’atout majeur de JNTC dans cette percée technologique réside dans sa capacité à maîtriser l’ensemble du processus de production. Contrairement à nombre de ses concurrents, l’entreprise a fait le choix stratégique de concevoir et de fabriquer en interne la majorité de ses équipements de production.
Cette démarche confère à JNTC une indépendance totale sur sa chaîne industrielle, tout en réduisant considérablement les investissements initiaux : la société affirme avoir divisé par cinq les coûts moyens du secteur.
La ligne de production nationale, récemment finalisée, entrera en phase de tests en juillet, avant un démarrage de la production de masse prévu dès le mois d’août. Cette réactivité industrielle renforce la compétitivité de JNTC sur un marché en quête rapide de solutions nouvelles et fiables, adaptées aux besoins des géants de la tech.
Précision et fiabilité : au cœur de l’innovation technique
Sur le plan technique, le substrat en verre TGV se distingue par une précision sans précédent. Les trous de passage (via holes), essentiels au fonctionnement des semi-conducteurs, sont réalisés avec une finesse extrême et sans aucune microfissure, atteignant un taux impressionnant de 0% de microcracks. Cette qualité de fabrication influe directement sur la durabilité et la performance des composants.
De plus, JNTC a développé ses propres technologies de gravure, de métallisation sans vide et de traitement des surfaces, atteignant un rendement supérieur à 90% avec un niveau de défauts extrêmement bas. Ces avancées lui permettent de livrer des produits adaptés à diverses configurations techniques, en termes de format et d’épaisseur, tout en garantissant une intégration efficace dans des environnements complexes.
Validation internationale et perspectives d’application
Les innovations conçues par JNTC ne se limitent pas aux propriétés mécaniques du substrat. L’entreprise a optimisé des caractéristiques clés d’encapsulation comme les repères d’alignement et les « cities », des microstructures permettant une dissipation efficace du signal et une meilleure organisation des composants. Ces technologies ont été validées au cours de tests rigoureux menés en partenariat avec certains des principaux acteurs mondiaux du semi-conducteur.
Avec ce substrat en verre TGV, JNTC entend non seulement s’imposer comme un pionnier de la nouvelle génération de packaging électronique, mais aussi relancer la compétitivité du « made in Korea » dans un secteur mondial en mutation rapide. Tout laisse penser que le verre, longtemps considéré comme un simple support passif, pourrait devenir un élément actif du futur des semi-conducteurs.
