Intel : Le nouveau PDG amorce une révolution dans la fabrication de puces électroniques
Depuis son arrivée à la tête d’Intel en mars 2025, Lip-Bu Tan, figure respectée de l’industrie électronique, étudie une transformation profonde de la stratégie de fabrication de puces du groupe, selon Reuters. Le cœur de cette réflexion : ne plus promouvoir auprès de clients externes certaines technologies de pointe, notamment le procédé 18A, pourtant développé au prix de lourds investissements.
Le procédé 18A d’Intel, basé sur des innovations comme l’architecture de transistors RibbonFET et la technologie PowerVia pour l’alimentation énergétique, devait permettre à Intel de rivaliser avec le leader mondial TSMC sur le terrain des puces avancées. Cependant, malgré des milliards de dollars investis, cette technologie a peiné à convaincre de grands clients et accumulé les retards, alors que la concurrence taïwanaise avance à un rythme soutenu.
Vers un recentrage sur le 14A pour séduire les géants de la tech
Face à ces difficultés, Lip-Bu Tan envisage de concentrer les ressources d’Intel sur le développement du procédé 14A, une nouvelle génération de gravure électronique censée offrir un avantage technologique sur TSMC.
L’objectif : attirer des clients stratégiques comme Apple et Nvidia, qui confient aujourd’hui la fabrication de leurs puces à TSMC. Cette stratégie pourrait marquer une rupture majeure avec l’ère précédente, où Intel privilégiait l’intégration verticale et la production interne.
Des enjeux financiers et industriels considérables
L’abandon de la commercialisation externe du 18A entraînerait une dépréciation d’actifs estimée à plusieurs centaines de millions, voire plusieurs milliards de dollars, selon des analystes du secteur.
Malgré tout, Intel continuera de produire des puces en 18A pour ses propres besoins, notamment pour la prochaine génération de processeurs Panther Lake, ainsi que pour honorer des commandes limitées d’Amazon et Microsoft.
Une refondation industrielle pour reconquérir le marché
La stratégie de Lip-Bu Tan vise à moderniser l’outil industriel d’Intel, à repenser l’organisation interne et à reconstruire la confiance avec les grands donneurs d’ordre du secteur électronique.
L’enjeu est vital : repositionner Intel comme un acteur incontournable de la fabrication de puces, à l’heure où la demande explose avec l’essor de l’intelligence artificielle et du cloud computing.
Un défi technologique et commercial dans un secteur en mutation
Intel, longtemps symbole de maîtrise technologique, doit aujourd’hui rattraper son retard sur des concurrents qui livrent plus vite et répondent mieux aux besoins du marché. La réussite du pari 14A, et la capacité à attirer de nouveaux clients, seront déterminantes pour l’avenir du géant américain des semi-conducteurs.
« Lip-Bu et l’équipe de direction s’engagent à renforcer notre feuille de route, à renforcer la confiance de nos clients et à améliorer notre position financière pour l’avenir », a déclaré la société.
La décision finale sur l’avenir du 18A et la nouvelle orientation stratégique devrait être prise d’ici l’automne, au terme de discussions intenses au sein du conseil d’administration.
