Soitec collabore avec CEA-Leti pour la cybersécurité des circuits intégrés
Soitec a annoncé dans un communiqué son partenariat avec CEA-Leti visant à renforcer la cybersécurité des circuits intégrés (IC) grâce à l’utilisation innovante des technologies FD-SOI (Fully Depleted Silicon-On-Insulator). Cette collaboration s’inscrit dans un contexte où la sécurisation des systèmes embarqués devient essentielle, notamment dans les secteurs automobile, l’IoT industriel et les infrastructures critiques.
Au cœur de ce partenariat, la technologie FD-SOI se distingue par son architecture à film mince et son isolation électrique entre le canal et le substrat. Ces caractéristiques confèrent aux puces une excellente résistance face aux attaques physiques, telles que l’injection de fautes par laser (LFI), un enjeu majeur pour les applications nécessitant un haut niveau de confiance.
Validation expérimentale et innovation conjointe
L’initiative vise à valider expérimentalement et à renforcer les avantages sécuritaires du FD-SOI, depuis le niveau du substrat jusqu’à la conception des circuits.
Les équipes de Soitec et du CEA-Leti, en s’appuyant sur les capacités de fabrication avancées de GlobalFoundries, ambitionnent de fournir des données concrètes, des démonstrations pratiques et des recommandations pour répondre aux exigences croissantes de certification, telles que SESIP et Common Criteria.
Jean-René Lequepeys, CTO du CEA-Leti, souligne :
« À l’heure où les attaques contre les systèmes connectés et les véhicules autonomes se multiplient, la nécessité de composants capables de résister aux manipulations physiques n’a jamais été aussi forte ».
Le FD-SOI combine performance, efficacité énergétique et performance face aux attaques, ce qui en fait une solution idéale pour les applications embarquées exigeantes.
Vers une nouvelle génération de "cyber-substrats"
Au-delà des bénéfices immédiats, le partenariat trace la voie vers un "cyber-substrat" de nouvelle génération. Les axes de développement incluent :
- Une protection renforcée contre les attaques invasives et par la face arrière.
- L’intégration de fonctions anti-sabotage et de PUFs (Physical Unclonable Functions) pour l’authentification matérielle.
- Des mécanismes de détection et de réponse dynamique face aux menaces émergentes.
Cette vision à long terme vise à sécuriser non seulement les circuits, mais aussi l’ensemble de la chaîne d’approvisionnement électronique.
Christophe Maleville, CTO de Soitec, a déclaré :
« Ce partenariat avec le CEA-Leti reflète notre ambition stratégique de positionner le FD-SOI comme plateforme de référence pour une électronique sûre et économe en énergie. Ensemble, nous ouvrons la voie à une nouvelle génération de technologies de confiance, essentielles à l’avenir des systèmes connectés. »
