Soitec et PSMC s’allient pour l’empilement 3D à l’échelle nanométrique
Soitec, leader mondial des matériaux semi-conducteurs basé en France, a annoncé dans un communiqué un partenariat stratégique avec Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation (PSMC), acteur majeur taïwanais de la fabrication de puces. Leur objectif : déployer la technologie Transistor Layer Transfer (TLT) pour l’empilement 3D de couches de transistors ultra-minces, une première mondiale qui promet de transformer la conception des circuits intégrés.
La technologie TLT développée par Soitec permet de transférer des couches de transistors d’une finesse extrême (de 5 nm à 1 µm) sur différents types de wafers. Cette prouesse repose sur l’utilisation de substrats Smart Cut associés à un procédé de découpe laser infrarouge, garantissant un transfert sans stress thermique ni dommage pour les dispositifs. Ce processus ouvre la voie à la création d’architectures 3D avancées, notamment avec des transistors à effet de champ verticaux (FETs) et des réseaux d’alimentation arrière, essentiels pour l’électronique de haute performance.
Vers une nouvelle ère de la miniaturisation et de l’efficacité énergétique
L’empilement 3D à l’échelle nanométrique permet d’augmenter considérablement la densité des transistors tout en réduisant la consommation énergétique des puces.
Selon PSMC, cette innovation marque le passage de l’empilement au niveau puce à l’empilement au niveau transistor, prolongeant ainsi la loi de Moore. Les bénéfices attendus incluent une densité élevée, une meilleure dissipation thermique et une compatibilité avec les technologies de gravure les plus avancées.
Des applications stratégiques pour l’IA, la mobilité et l’informatique
La collaboration vise à répondre à la demande croissante de circuits plus puissants et compacts pour des secteurs clés :
- Smartphones et tablettes, avec des modules IA embarqués
- Véhicules autonomes, pour l’intégration de capteurs et de capacités de calcul avancées
- Data centers, grâce à des puces optimisées pour l’intelligence artificielle et la gestion énergétique
Un partenariat pour la dynamique France-Taïwan
Ce projet s’appuie sur les initiatives de coopération technologique entre la France et Taïwan, notamment dans l’intelligence artificielle et les semi-conducteurs. Christophe Maleville, CTO de Soitec, souligne que cette alliance pose les bases de la prochaine génération d’innovations électroniques, tout en renforçant la souveraineté industrielle européenne et asiatique face à la concurrence internationale.
La validation industrielle de cette technologie est attendue dès 2026, avec une montée en puissance prévue dans les usines PSMC à Hsinchu et Dresde à partir de 2028. Cette avancée pourrait bien redéfinir les standards de l’industrie électronique et ouvrir une nouvelle ère pour l’intégration 3D à l’échelle nanométrique.
