Foxconn et Thales scellent une alliance autour de l’électronique et de la technologie spatiale
Dans un communiqué et à l’occasion du sommet « Choose France » présidé par Emmanuel Macron, Hon Hai Technology Group (Foxconn) a annoncé son partenariat avec le groupe Thales dans les domaines des semi-conducteurs et de l’espace. Cette initiative, qui associe également le fabricant français Radiall, marque une étape majeure pour la souveraineté technologique européenne et l’industrie électronique du continent.
Au cœur de cette alliance figure la création envisagée d’une unité d’assemblage et de test externalisé de semi-conducteurs (OSAT) sur le sol français. Ce projet, doté d’un investissement potentiel dépassant 250 millions d’euros, ambitionne de produire plus de 100 millions de modules « System in Package » (SiP) par an d’ici 2031. Cette technologie permet d’intégrer plusieurs composants électroniques dans un seul module compact, répondant aux besoins croissants des secteurs de l’aérospatial, de l’automobile, des télécommunications et de La Défense.
Fan-Out Wafer Level Packaging : une première technologique en France
L’usine projetée s’appuierait sur la technologie avancée du « fan-out wafer level packaging » (FOWLP), encore inédite à grande échelle en France. Cette technique de packaging avancé permet d’augmenter la densité des composants électroniques tout en réduisant leur taille, un atout décisif pour les applications embarquées et les objets connectés de nouvelle génération.
L’implantation de cette technologie renforcerait la chaîne d’approvisionnement européenne et réduirait la dépendance vis-à-vis des fournisseurs asiatiques.
Souveraineté technologique et relocalisation industrielle
Ce partenariat s’inscrit dans une dynamique européenne de réindustrialisation et de sécurisation des chaînes de valeur électroniques. En réunissant l’expertise industrielle de Foxconn, la maîtrise technologique de Thales et l’ancrage industriel de Radiall, le projet vise à bâtir une filière continentale du packaging avancé. Il s’agit d’un signal fort pour la souveraineté technologique de l’Europe, dans un contexte de tensions géopolitiques et de crise des semi-conducteurs.
Vers la production de constellations de satellites
Le second volet de l’accord porte sur le secteur spatial. Foxconn et Thales Alenia Space (coentreprise entre Thales et l’italien Leonardo) envisagent de développer ensemble une capacité de production en série de satellites pour les constellations de télécommunications en orbite basse (LEO). L’objectif est de combiner la puissance industrielle de Foxconn à l’expertise spatiale de Thales pour fournir des solutions technologiques de pointe aux opérateurs de satellites, dans un marché en pleine expansion.
Déjà présent dans l’espace depuis le lancement de son CubeSat en 2023, Foxconn confirme son ambition de devenir un acteur clé de l’industrialisation des constellations de satellites. Ce mouvement s’inscrit dans sa stratégie de diversification vers les technologies de communication de nouvelle génération, au-delà de la 5G, et de valorisation de son savoir-faire en électronique avancée.
