ST supprime 2800 emplois dans le cadre d'une refonte majeure de ses activités de fabrication

L'entreprise a annoncé la réduction volontaire de ses effectifs dans un communiqué de presse détaillant une initiative de restructuration majeure visant à moderniser ses installations, à renforcer l'automatisation et à accroître l'efficacité de son réseau de fabrication.

Les suppressions d'emplois, qui s'ajouteront au renouvellement normal des effectifs, devraient principalement avoir lieu en 2026 et 2027. ST indique que ces suppressions se feront exclusivement par le biais de mesures volontaires et par le dialogue et les négociations avec les représentants du personnel, conformément à la réglementation nationale.

« La réorganisation de notre empreinte industrielle annoncée aujourd'hui permettra de pérenniser notre modèle d’Integrated Device Manufacturer avec des actifs stratégiques en Europe et d'améliorer notre capacité à innover encore plus rapidement, au bénéfice de toutes nos parties prenantes. En nous concentrant sur les infrastructures de fabrication de pointe et les technologies grand public, nous continuerons à tirer parti de tous nos sites existants et à redéfinir les missions de certains d'entre eux afin de soutenir leur réussite à long terme », déclare Jean-Marc Chery, PDG de ST, dans le communiqué de presse.

La refonte de la fabrication de STMicroelectronics a deux objectifs principaux : donner la priorité aux investissements dans des infrastructures de pointe telles que les usines en 300 mm pour le silicium et en 200 mm pour le carbure de silicium, et améliorer l'efficacité des installations existantes en 150 mm et des installations en 200 mm plus matures. En parallèle, l'entreprise continuera à moderniser ses opérations grâce à de nouvelles technologies, notamment l'intelligence artificielle et l'automatisation. ST prévoit que ces changements permettront de réaliser des économies annuelles de plusieurs dizaines de millions de dollars d'ici la fin de l'année 2027.

Redéfinir son empreinte industrielle

La restructuration de STMicroelectronics affectera la quasi-totalité de ses sites de production mondiaux, en mettant l'accent sur le développement de capacités avancées et la nouvelle allocation des ressources pour une plus grande efficacité.

À Agrate, en Italie, l'usine 300 mm continuera de s'agrandir, dans le but de devenir le site phare de l'entreprise pour la production en volume de technologies de smart power et de signaux mixtes. La capacité devrait doubler pour atteindre 4 000 wafers par semaine d'ici 2027, avec des extensions modulaires prévues pour augmenter la capacité jusqu'à 14 000 wafers par semaine, en fonction des conditions du marché. L'usine 200 mm adjacente se concentrera sur la production de MEMS.

À Crolles, en France, l'usine 300 mm est également en cours d'expansion, avec pour objectif une capacité de 14 000 wafers par semaine d'ici 2027, avec la possibilité de passer à 20 000 wafers par semaine. ST prévoit de réaffecter l'usine 200 mm existante pour accueillir la production en volume d’Electrical Wafer Sorting et des technologies d’advanced packaging, y compris des activités actuellement absentes en Europe. L'accent sera mis sur les technologies de pointe de nouvelle génération, notamment la détection optique et la photonique sur silicium.

À Catane, en Italie, ST continuera de se concentrer sur les semi-conducteurs de puissance et à large bande interdite. Le développement du nouveau Silicon Carbide Campus serait en bonne voie, la production de wafers de 200 mm devrait commencer au quatrième trimestre 2025. Le site transférera les ressources des activités d'Electrical Wafer Sorting et de 150 mm vers la production de carbure de silicium et de semi-conducteurs de puissance en silicium de 200 mm, y compris le GaN sur silicium.

D'autres installations seront également optimisées

Rousset, France restera axé sur la production de 200 mm, avec des volumes supplémentaires provenant d'autres sites afin d'utiliser pleinement la capacité existante.

Tours, France restera axé sur sa ligne de production de silicium de 200 mm pour certaines technologies. Les activités existantes de 150 mm seront délocalisées, tandis que le site conservera son rôle de centre de compétence pour l'épitaxie GaN. Tours assumera également une nouvelle fonction stratégique dans le domaine du panel-level packaging.

Ang Mo Kio, à Singapour, restera le site principal de ST pour les technologies matures à haut volume, et continuera de se concentrer sur la fabrication de silicium de 200 mm. Il accueillera également les capacités mondiales consolidées de ST en matière de silicium de 150 mm.

Kirkop, à Malte, le site européen de test et de packaging de ST, sera modernisé grâce à une automatisation avancée afin de soutenir la production de produits semi-conducteurs de nouvelle génération.